日媒报道认为，市场主要供应商的库存在9个月内首次增加，释放出全球汽车芯片短缺情况正在缓解的信号。

截图自《日经亚洲评论》

报道称，日本瑞萨、荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌、瑞士意法半导体和美国德州仪器这5家厂商，9月底时总库存年增0.7%，为近3季以来首度成长；以个别公司看，五家中有四家库存增加。即使如此，目前对芯片需求仍强劲，未来几个月前景并不明朗，但库存上升表示，部分晶圆制造商正在增加产量。芯片制造商从2020年10-12月这一季开始销售量大增，难以跟上汽车制造商的需求，导致库存水位在接下来几季恶化，直到今年7月至9月情况才开始好转。

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芯片制造商和他们的客户都认为，2021年Q3是一个转机，并对看好后市发展。台积电总裁魏哲家7月表示，车用芯片短缺预计从7-9月这季开始大幅减少；全球汽车零件主要供应商德国马牌（Continental）在最新财报电话上表示，“我们确实相信最糟糕的半导体短缺已经过去了”。稍早之前，高盛在月初的报告中也发表了类似观点（）。

不过，汽车制造商对芯片需求仍相当旺盛，为了弥补7-9月的减产。瑞萨汽车解决方案业务总经理Takeshi Kataoka指出，汽车业的库存处于历史最低点。

恩智浦半导体财务长 Bill Betz 则认为，还需要几季才能将手中库存重建到长期目标水平；市调机构Omdia半导体产业分析师 Akira Minamikawa也给出了乐观预测，车用芯片短缺要到2022年春天才能结束。

不同于上述人士的看法，本月早些时候有供应链人士则示警，虽然车用芯片短缺有望在2022年得到缓解，但由于封测产能几乎都被HPC芯片大客户“包下”的排挤效应，预计封测环还将出现新一波供应危机，车用芯片短缺情况预计将延续到2023年（） 。

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