2月23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。

作为吸引更多半导体产业来美国投资办厂的“第一步”计划，《芯片与科学法案》向新建与扩建生产设施的半导体公司提供390亿美元的，同时还有超120亿美元将投资于研发、产业工人培养方面。

雷蒙多在乔治城大学发表演讲称：“我们希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。”美国商务部定于下周二披露关于企业如何申请资金的进一步细节。

虽然雷蒙多并未透露制造业集群的选址，但根据、三星电子和等目前生产尖端芯片公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地点。

人人争抢

不少半导体供应商和他们的客户去年齐心协力游说国会帮助支持美国芯片制造并减少关键供应链中的漏洞，这一推动促使立法者批准了芯片法案，其中包括向公司和研究机构提供520亿美元的，以及240亿美元或更多的税收抵免。

但随着拜登政府准备开始发放资金，但这种团结正在开始破裂。企业CEO、游说者和立法者已经开始争先恐后地公开和秘密地说明他们的利用资金理由，以争取相关资金。

“天下熙熙皆为利来，天下攘攘皆为利往”，电子行业巨头们闻着“补贴”这块肉的香味，一窝蜂地宣布了自己的投资计划。

根据美国半导体行业协会统计，在《芯片法案》落地前后，全球半导体公司已经宣布的在美投资项目超过40个，整体金额超2000亿美元。其中和的投资额均达到400亿美元，三星也在得州布局173亿美元的投资，美光、德州仪器等知名企业也拿出了自己的投资方案，不过其中也有很大一部分要仰赖高额的补贴。得克萨斯州、亚利桑那州、佐治亚州、印第安纳州、佛罗里达州和俄亥俄州的政府和学术机构已提交文件，陈述其具有的资助价值。就连关岛这样的小岛也向政府提出了需求。

结果不尽人意

面对求利者，再大的蛋糕也难以满足他们的胃口，因此一个新的问题迎面而来：联邦政府的建厂补贴一共只有390亿，似乎无法令所有企业都感到满意。

雷蒙多解释称，选择补贴对象的过程不是看他们现在有多么困难，更不是帮助他们提高在美国的利润率，而是取决于建设计划与政府目标的契合度。她也特别强调，到时候将会有“许多企业对收到的金额感到失望”。

建厂补贴包括工厂，材料和设备工厂以及研发和劳动力培训，一些从业人员对补贴资金是否可能过于稀薄，或者美国是否能够为足够的熟练工人提供建设和运营新设施的资源表示担忧。

回流难以预测

小小的一枚芯片包含着全世界各国的顶尖技术个制造工艺，芯片生产的产业链是非常复杂的，负责不同生产工序的半导体公司分布在全球各地，各自发挥着自己的优势。美国政府的芯片法案一推出，导致世界其他国家的政府为了争取半导体企业，不得不出台类似的政策。

英飞凌宣布将在德国投资50亿欧元的建造新的芯片工厂。同时还有意法半导体，打算在意大利投资7.3亿欧元的建造晶圆厂。日本从早就开始争取在日建厂，而近期的情况显示台积电在日建厂已经八九不离十了。

种种迹象表明，美国希望利用芯片法案和财政补贴促使芯片制造业回流的心愿很有可能难以实现。因为美国的“带头表率”，全球主要半导体生产地区，欧洲，英国，韩国、印度，中国和中国台湾地区都会通过政府力量来支持本土半导体发展。这样造成的结果会使更多的企业参与到竞争中来，而参与者越多，美国的芯片制造业就会面临的更加激烈的竞争。从成本上来看，美国的制造业已经不具备优势，所以目前来看最终美国的芯片法案能否得到预期的效果还不好说。