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中国半导体业发展只有加强自已的研发，并取得成功，才能在市场经济中立足，生存下来。道理是浅显明白，然而加强研发是一条漫长，而又艰辛的路，并认为在中国的制度创新尚未完全到位，试图技术创新取得成功是有一定困难。

加强研发投入涉及两个方面的问题：

归纳起来，尽管加强研发对于企业是个根基，必由之路，但是由于周期长，未知因素多，执行起来不易，可能需要从体制等方面从根本上作进一步的改革。

首先要正确评估现阶段中国半导体业的生存环境，好的方面是国家对于半导体业发展列为国策之一，足够的重视，自2014年大基金等推出以来产业己经有长足的进步，及产业链全方位的有所提升。事物总有它的“两重性”，同时要充分认识到产业发展的外部环境可能越来越不利，主要表现在：

1），以美国为首的西方阵营对于中国半导体业发展的任何动作，反应过度，基本上从它们的非理性角度来思考，处处带有敌意。近期中芯国际董事长周子学在江阴封装年会上再次呼吁欧美等国在国际半导体企业间合作中要增加透明度和明确规则。

2），在先进工艺制程方面，我们的竞争对手跑得实在太快，差距已拉大至三代以上。如台积电，三星，格罗方徳，它们的7纳米代工2018年量产。如台积电的第一代7nm芯片预计将会于2017年第二季度进入试产阶段，今年晚些时候可能推出样片。而大规模的进行生产则需要等到2018年第二季度。此外，台积电第二代7nm工艺(CLN7FF+)预计将于2018年第二季度进行试产，2019年下半年能够量产面市。

3），在成熟制程与研发等方面，它们纷纷采用合资，或者转让技术等方法，让企业穿上中方的“马甲”，达到继续控制中国市场的目的，同时也起到麻痹中方自行研发斗志的作用。

“先进技术是用钱买不到，用市场换不来”，唯有加强研发才是出路。

西方采用“胡萝卜加大棒”策略，它们的底线是正如近期展讯的CEO李力游讲，“目前美国对中国禁运的部分芯片设计技术包括：CPU/GPU、毫米波、电源管理、高速I/O、AD/DA、DSP，类似于这种东西在美国是不允许向中国出口的。但是x86芯片的制造可以拿到中国来生产，但是X86的设计本身绝对不能拿到中国来。”

因此对于西方在任何时候不要天真地抱有幻想，一切先进技术，只有依靠自己的研发，尽管可能不快，但也要昂首挺进，这是时代赋予我们的责任。

另外无论兼并，或者合作，合资项目都有它们的“两重性”，有利方面是能迅速的提升我们的启点，但是也存在风险。兼并的风险在于之后的“融合”困难，全球平均的成功率不会超过20%。而对于合作，合资项目，风险是双方的利益搏奕，它们用先进技术作为“诱耳”，达到既继续控制中国市场的目的，同时又与国内同类企业争夺市场，实现“一箭双雕”的目的。所以建议中国方面对于半导体业中的合资项目也要有如美国CFIUS那样的严格审查制度。

必须十分清醒，中国半导体业发展不可能有“捷径”，对于现阶段产业发展的“两重性”要有清醒的认识及对策，首先不能依赖它，要有自已的方向，其次必须从中迅速的提升自身的竞争实力。所以中国半导体业发展要更加倍的努力，齐心协力，把压力转化为动力，坚持下去，毫不动摇，直到达到目标为止。

加强研发不是一句简单的口号，它与企业的强盛紧密的联系在一起。 核心是企业一定要有强劲的內在需求，及竞争的压力，包括每个个人在内。显然研发一定要有相应的外部环境来保证，如人才，公平竞争，对于知识产权的保护，相应的激励措施，包括有一个容许失败的氛围等。

总体上对于中国半导体业而言，在加强研发方面，由于企业处于不同的发展阶段，它们之间的差异性是十分明显的。 可以认为加强研发的程度是企业强弱的“睛雨表”之一，如2016年全球半导体企业的研发投入排名中，英特尔，高通，博通，台积电，NXP等都是处于前列，而其中的第10位sk Hynix公司，它的年投研发资金达15亿美元，所以中国的半导体企业尚无法比照。

现阶段中国半导体业发展还是聚焦于企业的做强，做大，缩小差距，提高盈利能力，尤其是骨干企业的大幅进步，从根本上要迅速提升企业的竞争实力，增强企业对于研发的內在的刚性需求。另外，从政府层面要进一步加快完善产业的发展大环境，以及加强人才的聚集与培养，没有优秀的人才来谈加强研发等于是一句空话。

因此， 迅速培育若干个如中芯国际等，年销售额达到30亿美元以上，并有盈利的骨干企业，并且加强研发，培育人才等才是当务之急。

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