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全球半导体市场大规模的整合和并购仍在持续上演。

移动芯片领域巨无霸高通终于出手——10月27日晚，高通宣布以470亿美元价码收购恩智浦，这也是半导体市场迄今为止最大规模的一笔交易。

“这一交易的逻辑在于，移动芯片市场已见天花板，而高通作为该市场的主导供应商，必须通过非消费领域的进入获取更多成长动能。而车用、工业或基础建设等领域都是相对封闭的，需要时间与资源的积累，故而高通选择了收购。”TrendForce旗下拓墣产业研究所分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者分析指出。

伴随着这一收购，高通的产业特征将从一家无晶圆厂IC设计公司转变为拥有制造据点的IDM(整合组件制造)厂商。同时，高通能够在最短时间内获取新市场的主要客群，车用半导体、物联网等市场格局也将随之发生变化。

再造高通

高通的收入主要来源于芯片设计和销售业务和向手机厂商许可无线技术专利。依靠这种商业模式高通获取了丰厚利润。

但智能手机市场正日渐饱和。根据IDC最新的报告，今年全球第三季度的手机出货量约为3.63亿部，同比去年增加1%。根据近两年披露的财务数据，高通从2015年第一财季71亿美元营收、20亿美元净利润的高点，一路下挫至2016年第三财季的60亿美元营收、14亿美元净利润，其间2015年第四财季净利润更一度探底到10.6亿美元。

伴随智能手机行业财报数据承压。反映在股价上，高通股价从2014年年中最高点81.97美元一路下挫至2016年初42美元的最低点，股价几乎腰斩，市值一度缩水至620亿美元。

高通也一直在寻找智能手机新的市场应用，包括无人机、AR/VR等，并希望骁龙芯片能够进入需求不断增长的汽车市场。

恩智浦在快速增长的芯片市场上的地位无疑赢取了高通的芳心——其所擅长的汽车电子、射频等方面的技术在物联网、自动驾驶、5G时代都具有广阔的市场前景。

其470亿美元的身价一方面源自于在汽车电子、微控制器、安全认证、网络处理和RF电源中的广泛布局；另一方面，恩智浦在全球客户超过2.5万家，作为全球最大的汽车半导体公司，宝马、大众、丰田、福特等都是其客户；此外，庞大的分销渠道以及分散的客户也可帮助高通触达更多元的客户。

TrendForce旗下拓墣产业研究所指出，就机会面而言，高通可以快速抢进车用、工业市场，在智能手机市场成长动能疲乏，ASP(平均销售利润)亦逐渐下滑的情况下，有助高通分散市场风险。此外，恩智浦拥有丰富的MCU与MPU产品线，与代工厂的伙伴关系亦相当密切，能够提升高通与晶圆代工业者的议价能力，并强化系统层级方案的完整性与在中国智能手机市场的影响力。

外界普遍关心的是，成为IDM厂商后，以代工为主的高通芯片生产模式是否会变化。姚嘉洋表示，短期内高通不太可能生产芯片。目前，恩智浦以模拟元件为主，高通以数字类元件为主，恩智浦的产品线对于高通并没有太多帮助。业界分析人士也声称，恩智浦公司继承了60多年前开始的一些业务，老旧的工厂可能难以轻易地适应高通的生产需求。

整合风险

收购恩智浦是高通有史以来规模最大的收购交易，这一交易将大幅增加高通员工数量。截至2015年9月，高通员工数量约为3.3万人，恩智浦约为4.5万人。大型并购案后，企业通常还将经历裁员的动荡和风险。

除两家企业资源的整合外，姚嘉洋还指出，供应链的管理将是高通面临的一大课题。由于车用电子与安全应用产品占恩智浦一半以上营收，这些应用领域的产品生命周期极长，与高通擅长的智能手机产业动辄一两年就淘汰的特性有极大不同，合并后供应链管理将成为首要挑战。高通身为芯片设计业者，与身为IDM业者的恩智浦间最大差别在于供应链的管理概念。与设计芯片不同，管理晶圆厂，怎样做好内部集成和优化对高通来说完全是全新的。

同时，恩智浦与高通目前同时拥有音频处理与蓝牙的产品线，在车用处理器方面也出现了重叠的情况，再加上高通在日前也推出嵌入式领域专用的处理器。

姚嘉洋认为，未来有效地作出产品区隔，避免影响其客户关系也是高通面临的一项课题。但由于恩智浦的产品线丰富，产品线的重合比例是较小的，总体互补效应远大于重合冲突。

值得指出的是，半导体在特定领域的市场份额正越来越集中，竞争也更加激烈。当前，汽车电子正受到半导体行业的一致重视。然而，在这一领域刚刚借助恩智浦上位的高通可能马上就要失去第一的位置。刚刚过去的9月，日本厂商瑞萨将美国公司Interil收入囊中，待明年6月收购完成，其市场占有率将超越英飞凌，直接挑战恩智浦。此外，诸如以色列明星企业Mobileye等新兴企业也在自动驾驶的辅助驾驶芯片和软件领域来势汹汹。

高通此举押宝是否成功还有待市场给出反馈。但至少，强强联合有了更多的可能性。

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