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研发客服5月19日，壁仞科技宣布与复旦大学签署合作协议，双方将共建“智能计算芯片联合实验室”（以下简称“联合实验室”）。
据介绍，依托智能计算芯片联合实验室，双方将聚焦集成电路器件创新、计算架构革新、全新封装技术应用等多个领域，通过一系列科研与人才培养合作项目，推动新时代下颠覆性技术的发展，并夯实相关领域的人才基础，最终帮助中国计算产业实现突破。
图片来源：壁仞科技
复旦大学党委副书记金海燕表示，复旦大学一直致力于打造具有国际竞争力的科研和人才培养平台，芯片领域则是重点发展的方向之一。壁仞科技与复旦大学共建的联合实验室可谓应运而生，相信联合实验室能够成为中国芯片产业的重要力量。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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