PC OEM市场一直是存储器厂商的重要角力场。根据TrendForce数据,2021年,在消费级SSD领域,PC OEM市场的出货量最大,约占62%。2022年一季度,Intel新一代Alder Lake处理器出货量不如预期,PCIe 4.0 SSD也随之受到影响,于是PC OEM厂商转头追加PCIe 3.0 SSD的订单。佰维适时推出了满足PC OEM市场主流需求的通用型产品——AP423系列PCIe SSD。
(AP423规格参数)
技术亮点
佰维AP423系列PCIe SSD采用标准的M.2 2280规格,接口支持PCIe 3.0x4,NVMe 1.4协议,最大容量2TB,持续读写速度最高分别为3.5GB/s、2.9GB/s,同时采用低功耗的DRAM-less设计,拥有HMB、数据巡检、电源管理等众多功能。
HMB功能
产品支持HMB功能,利用主机内存提升DRAM-less架构的性能表现,打破了现有SSD在优化性能和降低延迟上的局限性,以低成本实现了业界领先的性能。
数据巡检功能
产品采用主动数据巡检设计,根据闪存块P/E次数、环境温度等实际情况,智能控制数据巡检频率。并根据数据的检错情况,及时采用重写方式刷新数据,确保产品的数据保持能力。
闪断增强设计
上电过程中的闪断是极易造成SSD故障的场景,产品设计实现了健壮的上电处理流程,并经过毫秒级步进的严苛闪断测试,能够很好地应对上电闪断的各种场景。
低功耗优化
产品借助主控内置先进的智能电源管理单元,配合固件在各种电源管理模式下的精确控制与优化,使得产品在工作模式和空闲模式下均实现了超低功耗表现。
应用案例
在某国产化项目中,PC OEM客户不仅对SSD各项性能,而且对主控、DDR、NAND颗粒都提出了要求。在客户看来,只有带缓存方案才能达到性能标准。佰维研发团队回归到客户的具体应用场景,通过自研固件,使AP423系列无DRAM方案也能达到性能要求。佰维还通过BOM(物料清单)锁定、自动化生产、全生命周期管理来保证产品供货的稳定性、质量的一致性,实现客户利益最大化。其中,佰维SSD自动化生产测试体系为该项目产品量产提供了重要保障。
佰维实现从上料、各阶段程序烧录、老化测试、翘曲度视觉识别到下料的全自动化,大幅减少人员接触产品的环节,保障产品质量的一致性。自动化生产中各工序全程自动记录生产过程数据,并对接MES系统,实现整个生产测试过程的可追溯。另外,佰维还对生产、测试与技术三个平台进行持续改进,提高自动化生产水平。
●生产平台基于共用基础模块进行快速适配,或开发出配套具体产品的自动化量产装备。
●测试平台基于公司自研测试用例、老化温度自适应控制、性能、电流检测等全覆盖测试,提高测试覆盖率,保障每一片SSD的出厂质量。
●技术平台专注积累各层级的软硬件共用基础模块,如MES接口、机械自动化控制、自动烧录固件、自动老化、用例扩展、功耗测试、电源拉偏、温度控制、故障预测等模块。
结语
面对数字时代存储的多元化、碎片化特点,佰维产品线实现了对工控存储、信创存储、嵌入式存储和消费类存储的全维度覆盖,持续助力客户取得商业成功。在SSD由PCIe 3.0转向PCIe 4.0的过渡期,佰维AP423系列产品抓住了PC OEM这一特殊市场机遇。伴随市场对Intel新一代处理器需求的逐步释放,佰维将很快推出下一代PC OEM等级的PCIe 4.0 SSD产品,更好地满足PC OEM客户对性能、稳定性和兼容性的要求。
封面图片来源:拍信网