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研发客服据中国台湾媒体引述业内人士消息报道，2023年晶圆代工、封测报价有望松动，目前已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案。
报道指出，已有上游供应商针对2023年的产能，积极与IC设计业者讨论可能的优惠方案，而现在IC设计业者对于2023年的投片计划仍持保守态度，普遍不愿意过早下决策。部分IC设计公司认为，2023年开始，因客户不愿再增加投片，晶圆厂产能恐出现闲置状况，同时加上设备折旧压力，自然会在价格上作出让步，以更优惠的价格吸引客户下单，回到以争取投片量为主的策略。
有业内人士表示，现阶段除台积电坚持明年涨价外，联电以及晶圆代工二三线业者，已开始释出“只要有量、价格都好谈”的态度。此外，IC设计业者也认为，除了晶圆厂，明年封测厂也会开始降价，届时在成本缓降下，可进一步将降价压力传导至供应商，届时成本结构就有机会恢复至疫情前，意味着近两年的疫情红利正式退场。
不过，多数半导体供应链业者皆认为，价格的调整应该会是长期且缓慢的过程，并不会在短时间之内出现大幅度的崩跌，这个下滑的过程可能会长达一整年甚至更久。
当然，关键还是要看2023年上半年终端需求是不是真的会有回补效应，如果看不到回补的力道，那恐怕双方就还是没有明确的降价诱因，整个供应链的价格谈判将继续卡在原地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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