2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录|TrendForce集邦咨询

发布时间:2022-10-20  

TrendForce:2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」,精彩内容节录如下:

库存乱象冲击,晶圆代工制程多元布局成关键

随着各国边境陆续解封,物流阻塞纾解,缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓;然而,疫情红利消散,加上全球高通胀影响,消费性电子产品销售力道减弱,导致供应链库存急遽攀升难以消化,客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单,晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度,同时积极调整产品组合至汽车、工控等拉货力道较为稳定的应用。此外,更积极展开特殊制程多元化布局,以期与竞争对手做出差异化。TrendForce集邦咨询预估,2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

服务器市场逆势飞扬,引领存储器开创新局

服务器市场方面,伴随疫后衍生的串流影音服务,刺激更多业者加速数位转型。服务器出货更聚焦于数据中心,带动server DRAM的使用量攀升,成为近年DRAM需求的主要推手,占DRAM市场全年三成以上的消耗量。尽管2022年下旬全球经济环境趋于保守、上游供应链订单普遍转弱,但TrendForce集邦咨询预估,至2025年整体服务器市况仍将呈现成长的态势,并带动server DRAM投产比重达到40%的历史新高,取代mobile DRAM成为制造商关注的重点。而服务器也带动了新型态的存储器模块之产品整合,让存储器业者开始思考组合型存储器解决方案,例如CXL标准,此类解决方案得以解决过往服务器系统的插槽数量的限制,藉由增加支援系统可运用的DRAM数量来实现高效能运算。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa不但将支援CXL 1.0,并采用DDR5 DRAM模块,为了使AI与ML(Machine Learning)的运算有效运行,部分server GPU也将导入新一代的HBM3规格。在存储器厂商与多家主芯片提供者的规划下,新一代存储器已逐渐问市,期望于2023年陆续扩大市场渗透率。

2023年智能手机产量仍受大环境经济不佳影响,仅估小幅增长

2022年受到疫情及地缘冲突拖累经济复甦,导致渠道库存去化不易,在历经约一年的库存调节后,预估2023年第二季库存可望回到健康水位,届时智能手机的生产表现也将迎来好转。不过,由于大环境并未摆脱通胀压力以及国际地缘冲突等干扰,2023年智能手机生产成长幅度还是受限,预估年增率仅有低个位数的成长。在创新应用方面,相较以往多专注硬件规格提升,近年品牌转为强化软件演算以及自研芯片的发展。展望2023年,5G智能手机的占比可望正式突破五成,同时伴随着显示技术的推进,OLED折叠手机的渗透率也将在价格更具竞争力的带动下成长,为消费气氛低迷的市场注入一股活水。而Mobile DRAM供过于求的市况将延续至2023上半年,合约价格恐持续下探;下半年则需观察原厂是否进行实质减产行为,才能有效收敛供需缺口,进而让合约价格止跌反弹。产品的世代转进上则略显缓慢,目前主流市场仍以LPDDR4X的搭载为主,LPDDR5(X)多集中在智能手机的高阶市场,不过随着Intel新平台Alderlake登场,LPDDR5(X)在笔电领域也开始崭露头角,预估2023年LPDDR5(X)的市占率将突破25%。

供需失衡,谈逆风下的面板产业新变局

展望2023年,在库存去化告一段落后,市场需求应该有机会回到传统的淡旺季节奏。进入2022年第四季后,透过面板厂在供给端的积极控制稼动率,大尺寸面板价格已经逐渐露出落底的信号,不过进入2023年后面板价格能否持稳,甚至持续上扬,仍需要面板厂积极而严谨的控制产线稼动率,让整体供需持续维持在健康状态才有可能达成。小尺寸手机面板的需求同样低迷,就连原先预期会有供货吃紧风险的AMOLED面板也因为需求的调整,反而也出现供过于求问题。TrendForce集邦咨询观察,2023年AMOLED手机面板需求预期仍会持续增加,价格竞争也会更趋激烈,尤其是中国的柔性AMOLED面板将透过积极的降价,来与Rigid AMOLED面板争抢中阶手机市场需求。此外,折叠手机仍是手机市场中少数能持续获得关注的亮点,包括新的折叠型态、新技术的导入与新功能的整合皆是讨论焦点,预期折叠手机的渗透率将从2022年的1.1%提升至2023年的1.8%。

内外兼修,大小兼备的Micro LED显示技术

拥有优异亮度、省电、寿命与信赖性表现的Micro LED技术,今年顺利的在大型显示器应用奠定量产的历程碑,为大尺寸室内显示市场提供了全新的高阶方案。接下来,Micro LED将以1吋不到的面板型态,成为头戴AR显示中的核心选项之一,彰显其在微型显示技术的发展潜力。此外,搭配透明显示的绝佳表现,Micro LED也将在车用显示领域拓展其在户外场域应用的可行性,预估2022到2026年间Micro LED芯片产值的年复合成长率将达到172%。Mini LED背光在问世两年后,在Apple的力拱下顺利拿下高阶笔电与平板的滩头堡,虽然未来可能面临OLED替换的风险,但在电视与桌上型显示器市场中,伴随着供应链日益完备、成本竞争力不断提升的正向条件加持下,市场渗透依旧得以乐观期待。同时,Mini LED背光优异的亮度与对比表现,也在车用与头戴式VR装置获得市场青睐。2022年搭载Mini LED背光产品的出货量为1,690万台,在电视、车用、VR等指标型产品的持续带动下,2026年的出货量将上看4,100万台。

AR/VR沉浸式体验横扫数字化市场,虚拟共享世代来临

2023年将会有更多品牌厂商的AR/VR产品问世,尤其透过各种元宇宙应用服务的推动,将会让平台服务来带动AR/VR硬件市场的需求,再以硬件装置的虚拟互动体验来提升元宇宙应用的效益。因而厂商也将会拉升AR/VR装置的硬件规格,以满足市场对于更真实虚拟世界体验的需求,包括Micro OLED、Mini LED、Pancake镜片等新显示、光学元件的采用;更多传感器搭载来达到精确的体感追踪和操作、以及更为真实的虚拟人物表现。不过,规格的提升也将增加厂商的成本压力,影响到产品的定价策略,进而影响AR/VR装置市场成长的脚步。在整体经济环境不佳、以及产品定价提高的情况下,2022年AR/VR装置市场将出现2.5%的衰退,达到961万台;而即使2023年有多款新产品推动,市场也预估只会成长到1,202万台。即使如此,AR/VR应用面的长期发展仍被看好,使得厂商亦愿意尝试各种应用发展,从能提供更多元互动的远距教育、商业交流、虚拟社群,到导入AI技术的各种虚拟模拟功能,以提高智慧制造、智慧交通、智慧城市等领域发展的效率,减少因在真实世界重复尝试验、使用而所产生的资源浪费。预估2023年除了更多AR/VR硬件装置推出外,亦会有更多平台服务推出,以此加速应用市场发展的脚步。

迈向净零,AIoT感测环控打造ESG减碳核心

面对气候变迁带来的全球挑战,物联网价值将因绿化效益而被推向历史新高。就长期而言,产业欲达净零碳排,需透过AIoT多元模拟、分析、追踪之技术工具,达到节能、创能、储能、减废的智慧能源管理与生产效率提升。然而在2050年的碳中和目标之前,短期各国政府更迫切需面对的,是极端气候造成的百年干旱、洪荒等重大自然灾害,此将促使智慧城市、农业、交通等领域的环境监测渐成刚需,以对经济冲击防范未然。于此趋势下,2023年物联网料将以聚焦防灾、公共环境之政策性需求为市场成长关键动能,且为使数据能有效搜集处理,具备嵌入式系统并可结合AI、实时反应、边缘运作的智慧感测设备与技术将成显学;企业亦承此商机,推动感测工具为来年物联网发展最为积极的领域,成为市场竞争力的主要分水岭与布局核心。此将进一步带动物联网各层别的技术精进,诸如网络层因应广域布署的通讯稳定与质量强化,以及平台层面对海量信息的精准分析与预测能力。

挑战未歇,2023电动车产业进入新赛局

车用芯片短缺对于汽车生产的影响力预计在2023年中开始舒缓,汽车供应与经销库存将陆续恢复正常,解决长达一年的缺车问题,然而汽车市场在2023年仍有诸多挑战须面对。首先,能源成本大增使得零部件、运输、人力成本多方上涨,车价难逃在2023年再度调升;其次,全球性通胀使民生花费增加,并在利率调高下车贷负担加重,增添市场不确定性;第三,地缘对车辆市场的影响已超越过往的关税箝制,进一步要求供应链本土化和产地限制,尤其是最关键的零部件如电池,促使汽车产业着手重新布局供应链。时至2023年,各国的电动车发展已出现明显落差,政策差异下也连带着影响车厂的规划。但整体来说,在大环境暂不乐观的情况下,电动车将持续支撑汽车产业,2023年全球新能源车市场销售量将挑战1,500万辆大关,并带起充电市场的软硬件商机。

迎接智慧连网时代,5G产业垂直应用进入加速期

全球电信运营商规划自2023年起加快小型基站(Small Cell)建置,过去运营商专注大型基站布建,然5G基站的消耗功率比4G更高,需要更多天线和更密集的小蜂窝层,以支援本地处理和创新服务所需的边缘运算设施,随着基站设计不断改进,将采用更先进节能芯片和运算,与人工智能和数据分析,从而降低功耗5G基站耗电量。此外,透过低功率基站提供服务,除可增加覆盖区域,如商场、酒店和学校建筑外,可提供更大灵活性满足5G关键频谱类型、容量选项与室内和企业需求。Small Cell强调低功率的无线接取节点,因此其特色在于低发射功率、可控性佳、小型化、智慧化与组网弹性,有效补足5G运行于高频段时,穿透力和覆盖范围不足问题,由于5G网络架构需大量使用Small Cell,将推动网通设备市场商机。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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