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研发客服近日，华尔街日报引述知情人士的说法报道称，晶圆代工龙头台积电准备在美国亚利桑那州再投资120亿美元（约合人民币829.03亿元）建厂的消息引发业界高度关注。对此，台积电于10月9日发布相关澄清说明。
台积电回应指出，公司目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部分可能用于二期厂房的建筑，通过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让我们保持未来扩张的灵活性。
“不过，就目前为止，公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，计划将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。”台积电表示，
根据《华尔街日报》的报道，台积电计划在未来几个月宣布，将在亚利桑那州凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，毗邻其2020年宣布建造的另一家芯片工厂，而且投资规模预计将与该工厂大致相同，达120亿美元。
据了解，台积电于2020年5月宣布，将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座5nm晶圆厂。该工厂于2021年6月动工建设，预计将于2024年投产。根据此前的报道，台积电该厂月产能达2万片，客户有GPU大厂英伟达、移动处理器大厂高通与苹果等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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