随着域融合架构的进一步升级，“中央计算+区域控制”的架构模式，将赋能汽车拥有真正的“超级大脑”中央计算平台。

与此同时，中央计算平台所采用的主控芯片可支持各功能高度集成，极大简化汽车制造的复杂程序，降低开发成本，并有助于减少通讯延时，使传感器数据更及时充分地复用，实现更流畅的汽车智能化功能体验。

从行业现状来看，伴随着智驾水平的提升以及整车功能化的复杂，为了进一步增强协同，业界在域集中架构的基础上，引入了跨域融合模式，动力总成域、底盘域、车身域、座舱域和智驾域五大域开始尝试进行跨域融合。

尽管各OEM对于域与域之间的协同合作有不同的侧重，但大致思路均是先将部分域的功能集成到一个高性能计算单元内，再逐渐聚合更多域的功能。

面向智能化下半场竞争，不少OEM和Tier 1们，将域融合的重点放在了与用户智能化体验强相关的舱驾融合，即将座舱域与智驾域集成在一个高性能计算单元中，同时支持智能驾驶和智能座舱功能。

随着英伟达、高通等中央计算平台的落地，SOA架构技术的快速演进，以及OEM的成本优化需求持续等多重因素驱动，舱驾融合方案的量产节奏悄悄加快。

博世预计，到2030年，智能驾驶与智能座舱跨域集成平台的市场规模将达到320亿欧元。

根据最新消息，博世的舱驾融合解决方案，已经在国内本土进行适配，为国内首个真正实现舱驾融合实景的Demo。

博世舱驾融合Demo

本次2024年北京车展，博世XC将首次展出基于单芯片的舱驾融合解决方案。该跨域融合方案能够降低跨域间的通讯延时，进而提升座舱交互体验，相比2颗SoC、2套控制器的分离式舱驾融合方案，总成本至高可降低约30%。

01

博世跑出加速度，首发单芯片舱驾融合

很明显，汽车电子电气架构的不断升级，智能汽车产业链中各角色的地位与合作模式也随之动态变化。

一方面，汽车功能的融合，带动供应商进行水平整合。例如：座舱和智驾合并成舱驾一体域控制器，座舱供应商和智驾方案提供商也将进行整合。

另一方面，博世、安波福、德赛西威等传统Tier 1，为维护自身地位，亦开始垂直整合，打造软硬件全栈的研发能力，由零部件供应商向系统方案解决商转型，提供从前期技术研发到后期数据共享等环节的全流程服务，为主机厂打造软硬一体化的产品。

比如，博世作为老牌Tier 1，具备所有汽车域的丰富知识，这意味着博世不仅是软件方面的专家，也是硬件方面的专家，且能够在一个平台下开发和制造智能汽车的关键部件，如动力总成、制动、转向、信息娱乐和自动驾驶。

在此背景下，博世重磅打造的舱驾融合解决方案，以单一芯片域控制器为载体，集成实现高速高架NOA功能、家庭区域泊车功能和包括多屏幕、免唤醒语音、多音区、AI大模型等目前主流的智能座舱功能。

这也意味着，从2023年开始舱驾融合的热度依旧不减。但供应商们的解决方案，受制于跨域的软硬件设计复杂度、座舱和智驾域对功能安全和中间件的不同需求，真正能做到舱驾融合少之又少，多芯片的“舱行泊一体”域控方案，亦或是停留在PPT阶段的方案居多。

相比之下，博世的步调显然更快些。

早在CES 2024上，博世就已经全球首发新型跨域计算平台，采用高通最新一代Snapdragon Ride™ Flex SoC，以支持在单颗SoC上同时运行众多的智能座舱和智能驾驶功能，包括自动泊车、车道检测、智能个性化导航、语音辅助、驾驶辅助功能等。

“博世希望降低汽车电子系统的复杂性，同时尽可能确保其安全性；通过在2024年国际消费电子展（CES）上展示我们的新型跨域计算平台，博世朝着这个方向迈出了重要的一步，我们的中期目标是为紧凑型和中级汽车市场提供更多的辅助驾驶功能。”博世集团董事会成员兼博世智能交通业务主席马库斯·海恩博士表示。

02 博世全球舱驾跨域预计2026年销售收入30亿欧元

在高工智能汽车看来，2024年有望迎来跨域融合商业落地元年。

对于OEM和供应商而言，新的市场机会已经显现，同时挑战也在持续升级。

比如，由于智能驾驶与行车安全紧密耦合，意味着智驾域在安全性、可靠性、响应速度等方面的要求高于座舱域；而座舱域更注重交互体验、车载信息娱乐等系统体验，多元化和持续迭代需求明显。

因此，现阶段舱驾融合技术挑战，还表现在单芯片如何同时满足智驾域和座舱域的差异化需求，包括对实时性、安全性的不同要求，以及背后不同功能安全等级隔离、资源调度等的实现途径。

而从商业化角度来看，最为突出的一点是，随着新能源汽车价格战的升级，供应商们的降本增效压力亦随之增加。同时，OEM还在进一步缩短整车开发周期与交付周期，以加速新车推向市场。

不过，舱驾融合作为中央电子电气架构的一种过渡阶段，顺应了汽车架构发展趋势，相比行泊一体、舱泊一体等，其规模化下的技术降本优势将更明显。

但车企缩短造车周期背后，实际上给Tier 1们的交付周期大幅增压，这非常考验舱驾融合方案供应商们的系列工程化能力。

目前来看，这个细分赛道的竞争优势，已经向博世等传统Tier 1倾斜。

一方面，博世在中国已拥有300个ADAS项目和近70个智能座舱域控项目的量产和开发经验，本土团队即可以帮助客户完善定义系统需求和开发平台化产品，实现降本增效，提供安全可靠的产品解决方案。

比如：跨域软件安全隔离方面，博世展示的demo可以实现当座舱域遭遇异常重启时，智驾功能依然可以正常运行等。

更重要的是，相比分离式的2颗SoC、2套控制器等方案，博世舱驾融合方案成本至高可降低约30%，其中外壳成本可减少超5成，芯片成本降低3成，电子元器件及电路板降低2成。

另一方面，博世的舱驾融合方案采用了芯片解耦策略，实现了最大的灵活性。基于芯片解耦（multi-SoC）策略，新车载计算机在设计时，博世就可以根据客户需求，灵活适配不同制造商的芯片。

“我们的软件可以在不同制造商的芯片上运行，这使得软件和硬件可以相互解耦。”海恩博士表示。

这也将为博世的跨域融合业务打开了更广阔的市场空间。比如，适应中国本土的供应链需求，不论是与客户进行全栈软硬件、硬件+底软，还是纯软件模块等模式的合作，博世都能够灵活配合提供支持。

此外，作为少数几家能够自始至终开发集中式电子架构的公司之一，博世掌握了汽车电子、软件和云计算之间的相互关联。即使在消费者购买车辆之后，如驾驶辅助功能更新等新功能，也可通过空中升级的方式快速部署到汽车上，为驾驶员提供更多个性化的数字体验。

海恩博士介绍称：“未来，中央车载电脑将控制智能汽车的所有域，并减少目前数量庞大的单个控制单元。总体而言，博世在车载电脑方面已经取得了不错的成绩：预计到2026年，来自于信息娱乐和驾驶员系统的跨域集成平台的全球销售收入将达到30亿欧元。”

实际上，支撑上述乐观预期，除了博世多年的智驾、智能座舱域控量产经验积累，还包括中国自主品牌加速出海背景下，其传统外资供应商的优势更加明显。

在博世看来，公司具备巨大的优势和丰富的资源，可以支持客户开拓海外市场。这包括全球研发制造经验、对海外市场的准入法规、评价测试体系以及行业标准的深度参与和理解。

以舱驾融合为例，博世智能驾驶与控制系统事业部深入了解全球ADAS法规和准入要求，以及全球平台化的跨域产品定义；同时该方案的全栈功能安全达到ASIL-B，满足各国对于功能安全的要求。

这也意味着，技术、产品、商业化雏形显现，博世的舱驾融合方案规模化量产蓄势待发。