业内消息，美国联邦将为提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina·Raimondo）表示，台积电将在亚利桑那州凤凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工厂，该工厂将于2030年投入运营，台积电增加至650亿美元的投资将使美国有望在2030年生产出全球约20%的尖端芯片。

台积电还将获得50亿美元贷款，并可申请高达资本支出25%的投资税收抵免。雷蒙多在正式宣布这一消息前称：“我们将有史以来第一次在美国大规模生产地球上最先进的半导体芯片。这些芯片将‘支撑所有人工智能（AI）的需求’。”

雷蒙多表示，14家供应商计划在亚利桑那州或美国其他地方建造或扩建工厂，以支持台积电的制造工厂。台积电70%的客户是美国公司，其客户明确表示要购买美国制造的芯片。

台积电位于亚利桑那州的第一家工厂将生产4nm芯片，计划于2025年开始生产。该公司表示，其第二家工厂原本打算生产3nm芯片，现在也将生产2nm芯片，该工厂计划于2028年开始生产。台积电表示，第三座工厂将生产2nm芯片，以及更先进的半导体。

的补贴是《芯片和科学法案》规定的第二大拨款，仅次于向英特尔提供的85亿美元拨款和110亿美元贷款。下图为美国法案目前资金分配情况：

（集微网）