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研发客服业内知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
拜登政府上个月表示，由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”，它将取消从527亿美元的《芯片和科学法案》中为该项目提供资金的计划。应用材料公司没有立即回应置评请求。
在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登于2022年8月签署了该法案，以增强美国在科技方面的竞争力。该措施旨在补贴美国芯片制造并扩大研究经费，以解决经常性的资金短缺问题，这种资金短缺损害了从汽车到洗衣机和视频游戏等多个行业。
应用材料公司是一家成立于上世纪60年代的半导体和显示设备制造商，是美国芯片补贴计划研究奖的有力候选者，该公司宣布计划于2023年5月建立加州研究中心，以加快半导体制造的进步。
文章来源于:21IC 原文链接
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