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研发客服全球半导体解决方案供应商电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA0微控制器（）系列。全新32位通用 RA0系列产品除了实现更低成本，也提供性能。
本文引用地址：RA0产品在工作模式下电流消耗仅为84.3μA/MHz，睡眠模式下仅为0.82mA。此外，还在这新款中提供了软件待机模式，可将功耗进一步降低99%，达到0.2μA的极小值。配合快速唤醒高速片上振荡器（HOCO），这款MCU为电池供电的消费电子设备、小家电、工业系统控制和楼宇自动化应用带来理想解决方案。
针对低成本优化的功能集
现已推出RA0系列的首个产品群：RA0E1。这款产品的功能集针对成本敏感型应用进行了优化，支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，客户在5V系统中无需使用电平转换器/稳压器。RA0 MCU还集成了定时器、串行通信，以及模拟功能、安全功能和人机界面（HMI）功能，以降低客户BOM成本。此外，该系列产品还提供多种封装选择，包括3mm x 3mm微型16引脚QFN封装。
全新MCU的高精度（±1.0%）片上振荡器（HOCO）提高了波特率精度，设计人员可借此省去独立振荡器。另外，与其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的环境中仍能保持这种精度，如此宽泛的温度范围让客户即使在回流焊工艺后也无需进行昂贵且费时的“微调”。
RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。
Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas表示：“作为嵌入式处理领域的佼佼者，我们的客户希望瑞萨能面向各类应用打造最优的解决方案。RA0E1 MCU产品群可提供价格敏感型系统所需的和低成本，同时保持功能安全性、数据安全性和设计便捷性。结合我们最近推出的高性能RA8系列，瑞萨现可为全球各地区的各种客户应用带来一流的MCU解决方案。”
Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“工业自动化和智能家居等市场的低功耗物联网嵌入式应用，有着对性能、效率以及数据安全性的明确要求。瑞萨基于Arm技术构建的RA MCU产品家族目前提供了从低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8产品的各类解决方案。且所有产品均采用通用设计环境，可实现轻松、快速的开发与迁移。”
RA0E1 MCU产品群的关键特性
● 内核：32MHz Arm Cortex-M23
● 存储：高达64KB的集成代码闪存和12KB SRAM
● 通信外设：3个UART、1个异步UART、3个简化SPI、1个IIC、3个简化IIC
● 功能安全性：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、不可变存储、CRC计算器、寄存器写保护
● 数据安全性：唯一ID、TRNG、闪存读取保护
● 封装：16、24和32引脚QFN，20引脚LSSOP，32引脚LQFP
全新RA0E1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有设计轻松迁移至更大的RA系列产品。
成功产品组合
瑞萨将全新RA0E1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括公共建筑暖通空调环境监测模块。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。
Embedded World 2024参展信息
观看全新RA0 MCU的现场演示，敬请莅临4月9日至11日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024展会瑞萨展台（1号厅，234号展位）。
供货信息
RA0E1产品群MCU、FSP软件和RA0E1快速原型开发板现已上市。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。