消息称现代汽车将研发 5 纳米车用半导体,有望由三星、台积电代工

发布时间:2024-03-13 14:28  

据外媒 ZDNET 韩国站周一报道,业内人士消息称,现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目,耗资至少达到 1000 亿韩元(当前约 5.48 亿元人民币)。

报道称,为了开发自有的汽车半导体,现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室,并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。

现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司,预计代工厂将是三星电子或台积电。目前,三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。

此次现代汽车计划开发的半导体,是一种支持 SDV(software-defined vehicle,软件定义汽车)的芯片。SDV 将由软件控制汽车的有关功能,包括驾控体验、舒适性乃至安全性。

现代汽车的目标是在 2025 年之前将 OTA 技术应用到所有汽车上,并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构,逐步过渡到 SDV。

业内人士对此表示,获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键,现代汽车决定开发、装备自研芯片,表明其决心在与全球汽车制造商的竞争中获得优势。

文章来源于:ECCN    原文链接
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