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研发客服据世纪金芯消息，近日，世纪金芯与湖南S公司已正式签订战略合作协议。根据协议约定，双方将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面推行战略合作，年合作不低于5万片，交易金额2个亿以上。
资料显示，湖南S公司专业从事化合物半导体制造，拥有中国第一家6寸化合物半导体晶圆代工厂，服务于全球各地的微电子及光电市场。
世纪金芯表示，此次与湖南S公司的强强联合，代表双方将共同应对多元化的市场需求，在业务和技术方面推行深度战略合作。
公开资料显示，世纪金芯半导体有限公司产品覆盖6寸、8寸的SIC衬底片，目前合肥工厂已正式投产，包头年产70万片8英寸工厂正在紧张建设中，预计2024年底一期项目正式投产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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