以“数实融合，推动高质量发展”为主题的第四届国际科创节暨2023国际数字服务大会（数服会）在北京盛大举办并发布了年度评选结果，亿铸科技荣获2023年度人工智能引领奖、2023年度高成长性企业。

STIF国际科创节暨数服会是科技创新与数字化服务领域最具影响力的年度盛会之一，旨在通过构建多元、开放的交流与合作平台，全面展示科创成果，传递科创精神。此次评选经自主参与、专家评审团评分等多个环节的严格筛选，在国内外极具影响力。

作为新锐AI大算力企业，亿铸科技守正创新，实现了“既大算力、又低能耗、还高精度”的存算一体AI计算芯片，突破了算力、能耗、成本的“不可能三角”。在算力需求爆炸式增长、供给却面临结构性短缺问题的大模型时代，亿铸科技回归AI计算的第一性原理，基于架构创新等四项技术创新突破，从算力侧引领人工智能行业迎接更低碳、更智能的未来。

目前，亿铸科技点亮了其首颗基于忆阻器RRAM的高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，成功迈出实现商业化落地的第一步。经第三方机构验证，该POC芯片基于传统工艺制程，能效比表现超出预期，证实了亿铸科技四大创新切实可行。亿铸科技正如中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在ICCAD 2023上对产业的寄语所说，做到了 “坚持以产品为中心的发展理念，大胆创新，走出一条自己的发展之路”，这也是亿铸获得此次“人工智能引领奖”、“高成长性企业奖”的原因之一。未来，亿铸科技也将继续致力于科技创新与发展，为AI算力芯片带来更多突破和成就。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将忆阻器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。