作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通受邀出席本届大会重要平行论坛-2023数字科技创新发展大会。本次分论坛以“强化数字赋能 加快产业转型”为主题，由新华网主办，高通公司协办，以开放包容的国际视野，强化创新驱动，分享前沿技术研发和应用发展。

大会开始，高通公司中国区董事长孟檏进行“5G+AI开启数实融合新空间”的致辞。他表示，随着5G+AI进入千行百业，终端侧的生成式AI与云端通用大模型相结合，将更好地赋能数字化转型。

在以“开创万物智联新机遇”为主题的圆桌论坛上，广和通CEO应凌鹏分享行业相关见解。作为全球首个实现“物超人”的国家，中国物联网市场发展迅猛并呈现多方面亮点。应凌鹏认为低碳化、普惠化、智能化是物联网市场发展的亮点，物联网技术融合云计算、大数据、人工智能，助力全球碳中和，带来新的能源革命，同时深入人们生活与工作，普惠至千行百业、千家万户。为推动终端数智化，物联网技术创新需重视规模化商用，以轻量普适的技术赋能更多场景。面对中速率物联网场景，RedCap就是以“减法”推动更多原4G终端用上5G，加速5G规模应用。

当谈及中国企业出海，应凌鹏表示：“企业出海首先要解决产品竞争力和系统性问题。广和通打造海外当地团队，从各个地区本地化需求出发，理解当地用户，为其提供专业、及时、高效的技术支持。同时，广和通通过与出海企业交流，找到行业痛点，共同解决出海难题。”

AI大模型是数字经济发展的新生力量，正体系化地推进产业发展，与各行业场景深度融合，驱动企业内部重塑产品和供应链建设。广和通深度洞察5G与AI的融合，助推“5G+AI”普惠至各行各业智能化转型。在5G创新应用拓展方面，广和通5G AIoT模组已应用于智慧矿山、智慧工业、智慧城市等领域，助力生产现场传感器、摄像头形成海量连接，极大增强对生产状态的布控能力。再者，AI技术通过对网络边缘侧的大规模数据分析，实现精准的异常故障预警与管理，提高智能制造安全性与生产效率。

未来，广和通将聚焦5G+AI前沿技术，助力产业高质量发展，提升企业效率，携手合作伙伴共创智能、便捷、高质的未来世界。