机构:预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%

发布时间:2023-12-14  

【导读】市调机构TrendForce在报告中指出,在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下,中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%,且若设备取得进度顺利,仍有增长空间。


机构:预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%


12月14日,市调机构TrendForce在报告中指出,在美国、日本及荷兰三方对先进设备的出口管制影响下,中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%,且若设备取得进度顺利,仍有增长空间。


此前TrendForce表示,中国大陆企业中,中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片(Driver IC)、CIS/ISP与功率半导体分立器件(Power Discrete)等特殊工艺。


在先进制程(含16/14nm及更先进的制程)方面,TrendForce称,2023年中国台湾在全球先进制程产能占比拥68%,其次依序为美国12%、韩国11%及中国大陆8%。预估至2027年美国的先进制程产能占比将增长至17%,但台积电及三星仍占逾半数的产能。


整体来看,2023年中国台湾占全球晶圆代工产能约46%,其次依序为中国大陆26%、韩国12%、美国6%、日本2%。


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