9月8日，晶圆代工大厂公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。

先前法说会预期，第三季合并营收介于167～175亿美元，以中位数估算，合并营收5266.8亿元，季增9.5％、年减12.09％。并表示，制程强劲量产将带动第三季营收回升，唯部分成长动能被客户持续库存调整抵消。

据TrendForce集邦咨询最新数据显示，在2023年第二季度晶圆带工业者营收排名中，（TSMC）第二季营收衰退至156.6亿美元，环比减少幅度收敛至6.4%，以56.4%的市占率占据全球第一，其次为三星、格芯、联电、中芯国际。

TrendForce集邦咨询表示，观察7nm(含)以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制程营收则呈衰退。第三季受惠于iPhone新机生产周期，可带动相关零部件拉货动能，加上高价制程将正式贡献营收，将弥补成熟制程动能受限困境，预期台积电第三季营收有望止跌回升。

从整体上看，TrendForce集邦咨询指出，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。