软通动力携手昇腾AI发布训推一体化平台,驱动产业创新变革

发布时间:2023-06-07  

5月30日,"多模态大模型产业高峰论坛"在北京举行。近百位专家学者、行业大咖和产业精英齐聚一堂,共同探讨多模态大模型的产业机遇和未来发展。论坛上,元乘象 ChatImg2.0、软通天璇2.0 MaaS平台重磅发布。同时,在现场嘉宾的共同见证下,华为昇腾一体机解决方案伙伴授牌仪式顺利举行。华为昇腾计算业务总裁张迪煊为软通动力副总裁谢睿正式授牌,双方将携手推出软通训推一体化平台,共同推动多模态大模型产业落地。

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2023年是AI大模型全面爆发的元年,国内外AI大模型技术在加速更新迭代,产业需求不断增加。在海量数据的驱动下,数据类型繁多、管理零散,算法开发落地流程复杂,运维效率低下等痛点给产业科研工作带来极大的挑战。

基于此行业背景,软通动力携手昇腾AI推出软通训推一体化平台,是AI端云一体化产品的全新升级。AI端云一体化产品帮助客户解决数据不能出机房、业务流程断点堵点多、部分系统无法集成、海量非结构数据难处理等业务痛点,构建智能化业务流程管理体系。截至目前,已成功赋能国央企、制造、金融、教育等领域企业智能自动化应用场景150余个,覆盖押品登记自动化、智能巡检、票据助手、智能合同管理等。

作为自主创新的软硬一体解决方案,软通训推一体化平台基于昇腾AI基础硬件平台,整合天鹤OS操作系统等组件,搭载自有AI中台,支持一站式AI开发,为用户提供多种交互式AI模型,深度适配不同AI应用场景。平台嵌入元乘象ChatImg能力,支持视频输入、语音交互、文生图、文生视频、多模态融合搜索等多样化功能,在许多复杂的客户业务场景中,ChatImg实现了90%以上的准确率,使整个系统的复杂度、部署代价都显著降低。目前,软通训推一体化平台已覆盖央国企、科技机构、教育实训、金融等打造多个offering服务不同客户。

【自主创新的算力底座】

软通训推一体化平台底座采用华为 Atlas系列训练及推理服务器、具备高能效、高算力、高可靠、易管理、易扩展等优点,整合天鹤OS操作系统,广泛应用于AI算法开发和AI训练服务的场景。核心优势如下:

  • 超强算力:性能领先,加速AI训练效率,单台训练服务器可达2.5 PFLOPS AI算力

  • 超高能效:采用高性能大矩阵计算单元,CV性能全面领先,NLP、推荐类基本持平

  • 多样算力集成:昇腾AI算力+鲲鹏通用算力,一台即可满足多种算力需求

  • 安全启动:通过数字签名对待加载运行的软件(或固件)的完整性进行强校验,是构建可信的起点。

【支持一站式AI开发】

软通天璇2.0 MaaS平台,基于全场景AI框架昇思MindSpore,集成了基于产业服务需求打造的软通动力行业模型管理平台(ISS Model Ops Platform)、应用开发平台(ISS Model Dev Tools)、场景Plugin应用服务平台(ISS Model Plugin Store)。提供从数据处理、算法开发、算法测试到算法推理的AI全生命周期管理服务,极大提升AI算法开发和落地效率,降低开发和落地成本。深度适配各种AI科研场景,帮助用户实现快速上线,价值闭环。

  • 全流程AI开发:开箱即用,支持数据接入、模型开发、模型优化、运维管理等全流程开发服务。

  • 全资源集成:预集成多样工具和模型,提供驱动固件、异构计算架构、AI框架、AI平台软件等软硬件超融合集成能力。

  • 全生命周期服务:安装部署、调试启动、模型研发、成果管理等全生命周期,提供优质高效技术服务。

软通动力与华为的合作由来已久。在不久前的昇腾AI开发者峰会2023上,软通动力的AI端云一体化产品就荣获"昇腾年度优秀应用解决方案"奖项。

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推动多模态大模型技术的应用和发展,需要创新、协同、开放的产业生态,促进各方面资源的整合和优化。未来,软通动力将持续聚焦人工智能技术与国产化的深度融合,通过软硬一体,加速全场景科研落地,驱动产业智能变革升级。

稿源:美通社

文章来源于:电子创新网    原文链接
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