【导读】2月6日消息,据中国台湾媒体报道,目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货之际,现货价近期开始领跌,这也是新冠疫情爆发三年多来的首次出现,并且从6吋、8吋一路蔓延至12吋,牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示,现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”,仍需要时间消化。
由于半导硅片是台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂芯片制造的必备原料,是观察半导体景气动态的关键指标,尤其现货价更是贴近当下市况,比合约价更能第一时间反映市场动态。
针对市场变化,环球晶圆表示,其拥有高比例的长合约,目前合约价不变,对客户的支持主要是在交期方面进行调整,现货价则则由市场供需决定。
台胜科技也拥有不少长合约,该公司指出,“今年上半年可能稍辛苦一点,但预期下半年将恢复正常”。
合晶科技则表示,8吋半导体硅片价格持稳,部分配合客户拿货节奏调整;6吋产品配合客户进行库存调节,一季度相关出货量估计将小幅减少。
现阶段半导体硅片现货报价,业界有些是三个月、大部分是六个月更新一次。半导体硅片厂坦言,接受现货价调整,因为“现在要先求卖得动”。
不具名的业者透露,在升息、通货膨胀等因素影响下,市场终端需求缩手,去年第四季度就传出半导体现货价开始松动,近期则开始降价,为疫情爆发三年多来首见。
也有半导体硅片厂坦言,现在能见度偏弱,二线客户受市况影响比一线厂大,在同意延迟部分拉货之后,客户全年是否真的可以拿足约定数量仍待观察。另外,新台币汇率走势难以掌握,汇率损失在今年也可能是项挑战。
据了解,在需求相对最弱的6吋硅晶圆,本季现货价约下跌个位数百分比;至于8吋硅晶圆,有现货价微幅下跌的品项,也有因为持续供不应求而小涨的品项,平均而言变化不大。12吋硅晶圆现货报价相对最稳,但业者表示,已有客户要求降价,双方正协商中。
半导体硅片业者透露,去年第4季客户产能利用率就明显降低,现在客户库存堆高情况实属严峻,势必进行库存调节;存储芯片端减产、砍资本支出的情形已不用多说,甚至有晶圆代工厂部分半导体硅片库存水位已高达五、六个月,等于是“多到满出来”,当然不愿再拉货甚至要求砍价。
半导体硅片现货价转跌之际,合约价则尚未松动,但已有客户陆续提出要求延后拉货的状况,将原订上半年拉货量延至下半年履约。
业者指出,后续长约履约状况与长约价走势,将是左右半导体硅片厂今年营运的关键,若长约价格能守住、客户也在后续补足拉货量,相关厂商还仍有机会力拼营运成长。
来源:经济日报
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