12月芯片交货期创2017年来最大降幅 分析师:供应最糟时期已过

2023-01-18  

【导读】根据Susquehanna Financial Group的研究,芯片去年12月的交货期(从订购到交付)在去年12月份缩短8天,创下2017年以来最大月降幅。分析师Christopher Rolland认为,芯片供应冲击最糟的情况已经过去。


8.jpg


据台媒《经济日报》报道,最新研究显示,芯片交货期在去年12月份缩短8天,创下2017年以来最大月降幅。去年12月份芯片交货期平均约为24周,较去年5月的峰值缩短3周,但仍远高于新冠疫情前的10周到15周。


Susquehanna分析师Chris Rolland表示:“交货时间现在比周期高峰好得多,供应冲击最糟糕的情况已经过去。所有产品类别的交货等待时间在去年12月份都已缩短。”


研究指出,英飞凌的交货期缩短23天,TI缩短四周,Microchip缩短24天。


在10月份Susquehanna研究显示,9月芯片从下单到交货期平均为26.3周,较8月的近27周有所缩短。Chris Rolland曾表示所有关键产品类别的等待时间都在缩短,其中电源管理和模拟芯片的等待交货时间降幅最大。


作者:爱集微APP,来源:雪球



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。