半导体景气下行，IC设计业难逃冲击，不仅本季传统淡季恐更淡，业者坦言，上半年PC、手机、消费性电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。

虽然IC设计业界先前传来零星的急单消息，但整体市场的春天还未到。不具名的IC设计厂透露，去年双11与双12购物季买气都不好，今年前两个月的情形眼看来也不会热，只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面，而是消费力道缩手。

有驱动IC大厂不讳言，「产业仍处于低迷状态」；另一家IC设计厂指出，客户因为对前景无法拿捏，目前备货态度都很保守，只准备最基本的额度。

也有IC设计业者直言，第1季是传统淡季，加上景气不好，供应链持续去化库存，双重因素影响下，对比去年同期景气仍好，因此本季甚至是上半年的业绩年减幅度，恐怕会很明显，亦即今年的淡季效应会更明显。

台湾前三大IC设计厂中，目前仅瑞昱公布将于1月19日举行法说会，联发科与联咏都尚未揭露法说会时间，市场推估应会在2月上旬举办，外界可望从上述三家业者对景气的看法，一窥手机、PC与消费性电子产品后续市况展望。

大陆市场也正受疫情干扰，一家主要依赖对岸市场的IC设计厂指出，眼看已经快要过农历年，且大陆因疫情影响，有些下游工厂已经停工，所以供应链拉货力道不强。

全球半导体产业步入库存调整周期，市场预期下半年存货周转率才有望回升。晶圆代工厂世界先进在6日举行媒体交流会，董事长方略提到，上半年展望保守，业绩恐将较去年同期衰退，下半年需求可望回温，整体半导体产业的景气是“先冷后温热”。

方略表示，由于客户于2022年中开始调整库存，预期2023年第二二季库存水位可望接近正常，下半年需求可望回温，只是回温力道应视全球经济情势、能源价格、通膨及中国大陆经济复苏等情况而定。

至于中国减少补助半导体产业，方略说，半导体产业一直存在竞争，中国补贴对于全球竞争并不是重要影响因素，关键在于各家公司的技术及服务竞争力。

世界先进表示，已有欧洲、美国及亚洲客户基于分散风险考量寻求合作机会，目前即将进入产品制程验证阶段，预期2024年才能较显著贡献业绩。

另外，晶圆代工厂联电在同日发布12月自结营收为209.46亿元，月减7.09％，写近10月低。去年第四四季营收678.36亿元，季减10%，年增14.8%，为近3季低点，显示库存调整的现象已延烧至晶圆代工厂。

不过，联电去年营收2,787.05 亿元，年增 30.8%。

不过，中国受疫情冲击财政，考虑缩短半导体政策补贴，有利纾解未来成熟制程竞争压力。