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近日，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”），一家专注于存储芯片技术创新的企业，宣布成功完成亿元级A轮融资。本轮融资由多家知名投资方共同参与，这不仅为公司带来了资本的注入，也引入了丰富的行业资源和战略合作机会，旨在进一步推动公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张。
至讯创新自成立以来，一直专注于存储芯片的研发，致力于为国内外客户提供一站式存储解决方案，以满足日益增长的数据存储和人工智能的市场需求。目前公司已量产了从512Mb到4Gb SLC NAND闪存系列，涵盖了从消费电子、IoT、监控、工控到汽车电子等应用领域对系统代码和用户数据的存储需求。至讯创新基于业界最先进的二维闪存工艺制程技术，给用户提供了极具成本优势又兼顾可靠性需求的存储方案。
此次融资将帮助至讯创新进一步加大研发投入，即将推出的自主研发设计的MLC NAND闪存和eMMC存储系列将满足用户在边缘端更多应用程序和数据存储的需求；在边缘端AI数据存储和加速计算的技术创新方面，至讯创新计划推出更多革命性产品，推动全球人工智能产业的发展和变革。
至讯创新联合创始人兼董事长汤强博士：
我们非常高兴能够完成这一轮融资，感谢投资方的支持与信任。随着AI技术的快速发展，存储硬件的重要性愈加突出，我们将继续加大研发力度，专注于存储芯片的创新，推动行业技术的进步。
至讯创新联合创始人兼CEO龚翊：
我们非常荣幸能够得到这些优秀投资方的信任和支持。A轮融资的成功完成，标志着至讯创新在存储芯片领域迈出了坚实的一步，我们将积极拓展国内外市场，为客户提供更优的一站式存储芯片解决方案，与客户共同迎接人工智能带来的新格局和新挑战。
本轮融资投资方上海玖见，Integrated Silicon Solution, Inc.和择遇投资的加入为至讯创新提供了稳固的资金保障和支持，助力至讯创新加速技术研发与市场拓展。本轮投资方同时还带来了丰富的行业资源和战略合作机会，推动公司在存储芯片领域的深度布局，投资方一致看好至讯创新在存储芯片领域的技术优势和广阔前景，期待公司在未来的创新与突破。