9月24日消息,今天,联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。
本次发布会将发布天玑9400移动平台,这将是联发科最强悍的手机芯片,它首次采用台积电3nm工艺制程,是阵营第一颗3nm芯片。
不止于此,天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核,这次为了突出CPU升级巨大,Arm专门更改了Cortex-X的命名规则,对比上代X4,Cortex-X925超大核性能提升36%,AI性能提升41%。
GPU方面,天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,Arm称全新的Immortalis G925 GPU是他们迄今为止性能最高、效率最高的GPU。
与上一代G720相比,其图形性能提升了37%,处理复杂信息的光线追踪性能提升了52%,AI和机器学习工作负载性能提升了34%,同时功耗降低了30%。
经测试,在GFXBench Aztec 1440P离屏Vulkan场景,天玑9400的GPU跑出了134fps的好成绩,超A18 Pro 86%,超骁龙8 Gen3 41%,性能强悍。
这颗芯片由vivo X200系列全球首发,新机同样会在10月登场。
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