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研发客服2024年8月8日，智能汽车AI芯片公司黑芝麻智能在香港交易所挂牌上市。
资料显示，黑芝麻智能于2016年成立，是一家车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，
目前，黑芝麻智能已推出了两大系列产品，分别是专注于自动驾驶的华山系列，和专注于跨域计算的武当系列。
其中，华山A1000家族SoC针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法。黑芝麻智能华山®A1000车规级高性能自动驾驶芯片适配L2+和L3级别自动驾驶，是目前国内量产车企最多的自动驾驶芯片，也是目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。
据悉，华山A1000芯片已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及东风eπ008首款纯电SUV等。目前下一代SoC华山A2000正在开发中，预计于2024年推出。
武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片于2023年4月推出，已完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。作为一款“All in one”的芯片，C1200家族主打多域融合和跨域计算，单芯片覆盖智能车核心场景，赋能智能汽车整车。黑芝麻智能C1200预计2024年产生收入，并在2025年前实现量产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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