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研发客服据发展北京消息，位于北京经济技术开发区金桥科技产业基地的江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目近期刚刚开工。据项目负责人介绍，目前正在进行工业厂房土方开挖，下一步将开始打桩作业，预计项目将于2022年底前竣工。
未来，江丰溅射靶材及溅射设备关键部件产业化项目将建成一条用于半导体、平板显示器产业的高纯金属靶材及零部件生产线，年产能将达到55000件，最终实现超高纯Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo等靶材以及设备关键部件的规模生产与销售。
据介绍，溅射靶材是集成电路装配的重要基础原材料。北京商报指出，至2022年底项目完成后，厂内溅射靶材及溅射设备关键部件将进入产业化生产阶段，未来将供给中芯国际，用于半导体、显示面板等装配。“目前，我们提供的基础零部件基本达到国内一流水平，靶材精度最高可实现5纳米。”
前述负责人表示，此次项目系江丰集团落地北京的首个生产厂房。在此之前，其在湖南益阳、广东惠州等地均已建厂，供给客户包括中芯国际、京东方等。“此次在京建厂也是考虑到方便为更多大客户提供靶材，就近配套。”
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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