壁仞科技官微今日（8月16日）发布消息称，公司近日正式宣布，李新荣（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织、管理及产品设计端。

据介绍，李新荣在GPU领域拥有超过30年的丰富经验，加入壁仞科技之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间，他一手构建了一个规模达数千人的研发团队，并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破。李新荣毕业于美国密苏里大学并获得电子工程硕士学位。

壁仞科技联席CEO李新荣 图片来源：壁仞科技

壁仞科技创始人、董事长张文表示，李新荣深厚的产业背景与对待产品技术的严谨务实，将使公司团队的实力再上一个台阶。同时，期待他的加入能推动团队开发出更多具有国际竞争力的创新产品。

资料显示，壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币。据官微披露，目前，壁仞科技的团队规模已超500人，首款产品的研发也已顺利进入尾声，并将按计划于今年第三季度开始流片。

值得一提的是，上个月初，壁仞科技才宣布了陈文中先生加入壁仞科技任高级副总裁，将主要负责芯片技术研发与管理工作，带领团队打造具有领先性能的通用算力芯片产品。

据介绍，陈文中在GPU行业拥有超过25年的研发与团队管理经验，此前曾在AMD、S3和Trident等知名GPU企业领导核心产品开发团队。就职AMD期间，他领导一支规模近500人的技术团队，在8年内实现了9款芯片的流片与量产，其中包括首款采用HBM技术的GPU芯片。2018年以来，他专注于人工智能和机器学习领域的高性能GPU研发。

封面图片来源：拍信网