据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴。

据悉，台积电或许将成为法律更新后的第一个受益者。今年10月24日，台积电官宣将在日本建造月产能4万片晶圆的28nm晶圆厂。消息称，工厂将于2022年开始建设，2024年开始量产。

据报道，日本政府希望承担台积电建造晶圆厂1万亿日元（约合563亿人民币）投资的一半。如果消息属实，本次法律更新可能将成为日本给予台积电补贴的法律基础，未来也会有其他芯片厂商能够获得这一补贴。

随着全球短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断，世界各国越来越多地将芯片视为国家安全问题。为了支持国内供应，日本政府计划最早在12月向议会提交立法变更，并制定明确的规则来补贴新设施的建设。

政府希望更新目前适用于开发5G无线技术的公司的法律，将半导体指定为新的优先领域。它将确保在2021财年的补充预算中获得相当于数十亿美元的资金，以在新能源和工业技术开发组织下设立一个补贴基金。

合格的工厂一旦投入运营，可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。未来这些厂商还可能被要求在短缺时期增加产量，并被要求遵守法律以防止技术泄漏。

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