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研发客服据天津经济技术开发区管理委员会政务服务平台官网消息，恩智浦半导体（天津）有限公司（以下简称“恩智浦半导体”）集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产。近日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。
图片来源：天津经济技术开发区管理委员会政务服务平台官网
消息显示，该项目由恩智浦半导体投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建，工程建筑面积约1.49万平方米。该项目于2022年2月28日通过竣工验收，即将全面投产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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