3月18日，车用MCU龙头大厂瑞萨电子发布新闻稿，介绍震源附近三座工厂的最新复原和生产状况。

新闻稿显示，瑞萨半导体制造株式会社那珂工厂，生产设备于3月17日开始启动，同日部分恢复生产（测试线）。瑞萨半导体制造株式会社高崎工厂，生产设备于3月17日开始启动，同日部分恢复生产（测试线）。瑞萨电子株式会社米泽工厂，部分测试线最初于3 月 17 日恢复生产，截至3 月 18 日已恢复所有工艺的生产。

瑞萨电子表示，目前正在评估对在制品的影响，米泽工厂的生产能力，预计在3月20日恢复到灾前水平；那珂工厂和高崎工厂的生产能力，则预计在3月23日恢复到灾前水平。

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