据台湾地区媒体报道,6月20日下午,存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警,初步调查为气体供应室内的钢瓶起火,火警原因待调查。
事件发生后美光科技迅速疏散现场的工厂人员。而且在消防人员抵达现场之际,美光科技的紧急应变团队(ERT)已成功控制住情势,现场也无人受困或受伤。而外观上,工厂未见明显火烟痕迹。
消防人员表示,火警现场是气体供应室存放的高压气体钢瓶,有烧损及泄漏情形,消防人员到场时已无燃烧情形,现场无人员受伤。消防局指出,火势由厂内自动撒水设备动作,以室内消防栓扑灭,燃烧面积约2平方公尺,起火原因后续由火调人员厘清。
众所周知,美光是全球第三大的DRAM存储器厂商,台湾地区则是其重要的生产基地。据美光台湾地区董事长卢东晖此前介绍,美光有多达65%的DRAM产品在当地进行生产。
而除了DRAM制造外,下一步美光瞄准的,就是应用于AI芯片的HBM3e。美光技术开发事业部资深副总裁Naga Chandrasekaran去年11月在美光中科后里园区台中四厂开幕典礼上表示,随着台中四厂落成,台湾地区将成为美光唯一一个可以进行HBM存储器制造、探测、测试、组装的垂直整合生产基地。此次火灾事件的发生也无疑引起了业界的高度关注。
不过根据台湾地区媒体的报道,此次起火区域厂区位于台中市后里区,应是美光台中旧厂,并非整合先进封装功能,以量产HBM3e及其他产品的台中四厂,实际影响可能有限。
对于此次火警,美光20日晚亦发布声明称,针对6月20日美光台中厂火警一事,经查证台湾美光所有员工与承包商均安全无虞,且厂区营运未受任何影响。
HBM订单2025年已预订一空
当前,在人工智能(AI)浪潮驱动下,高带宽存储器(HBM)需求快速成长。
据台湾地区媒体报道称,存储芯片供应链透露,上游存储原厂2025年的HBM订单已预订一空,订单能见度可达2026年一季度。另外,SK海力士、美光2024年的HBM提前售罄,2025年订单也接近满载,估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。
以最新研发进展来看,目前市场关注焦点由HBM3转向HBM3e,市场研究机构TrendForce集邦咨询预计,HBM3e今年下半年将逐季放量,并逐步成为HBM市场主流。
在庞大的市场需求下,各大存储器厂商开始争抢市场商机。美光此前表示,目前正积极强化技术并同步扩充产能,公司的目标是到2025年,HBM市占率达到约20-25%。
从原厂来看,目前HBM3市场的竞争主要集中在美光、SK海力士、及三星,其中美光与SK海力士已正式出货给英伟达,至于三星,则预期今年第二季完成验证,于年中开始交付。
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