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研发客服·第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元
·扣除9.67亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1.34)亿美元
·业务展望 (中位数): 第二季度净营收32亿美元；毛利率40%
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
意法半导体第一季度实现净营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，摊薄每股收益0.54美元。
意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示：
·“受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。”
·“第一季度净营收同比下降18.4%，营业利润率从上个季度的28.3%下降到15.9%，净利润5.13亿美元，降幅50.9%”
·“本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。”
·第二季度业务展望(中位数)为净营收32.0亿美元，同比和环比分别下降26.0%和7.6%;毛利率预计约为40%。
·我们现在将根据修订后的2024财年营收计划推动公司发展，营收目标为140至150亿美元之间。按照这个计划，毛利率预计在四十个百分点出头。”
·“我们计划将2024 年净资本支出维持在约 25 亿美元，投资重点是战略制造计划。”
季度财务摘要 (美国通用会计准则)
|
(单位：百万美元，每股收益指标除外) |
2024年 |
2023年 |
2023年 |
环比 |
同比 |
|
净营收 |
$3,465 |
$4,282 |
$4,247 |
-19.1% |
-18.4% |
|
毛利润 |
$1,444 |
$1,949 |
$2,110 |
-26.0% |
-31.6% |
|
毛利率 |
41.7% |
45.5% |
49.7% |
-380 bps |
-800 bps |
|
营业利润 |
$551 |
$1,023 |
$1,201 |
-46.1% |
-54.1% |
|
营业利润率 |
15.9% |
23.9% |
28.3% |
-800 bps |
-1,240 bps |
|
净利润 |
$513 |
$1,076 |
$1,044 |
-52.4% |
-50.9% |
|
摊薄每股收益 |
$0.54 |
$1.14 |
$1.10 |
-52.6% |
-50.9% |
2024年第一季度回顾
注意： 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了新的组织架构，这意味着从 2024 年第一季度开始，分部报告将发生变化。比较期已做相应调整。详见附录。
|
应报告部门净营收（单位：百万美元） |
2024年第一季度 |
2023年第四季度 |
2023年第一季度 |
环比 |
同比 |
|
模拟产品、MEMS 和传感器 (AM&S) 子产品部 |
1,217 |
1,418 |
1,400 |
-14.2% |
-13.1% |
|
功率器件和分立器件 (P&D) 子产品部 |
820 |
965 |
909 |
-15.1% |
-9.8% |
|
模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部总计： |
2,037 |
2,383 |
2,309 |
-14.5% |
-11.8% |
|
微控制器 (MCU) 子产品部 |
950 |
1,272 |
1,448 |
-25.3% |
-34.4% |
|
数字 IC 与射频产品 (D&RF) 子产品部 |
475 |
623 |
486 |
-23.8% |
-2.1% |
|
微控制器、数字 IC 与射频产品(MDRF) 产品部总计： |
1,425 |
1,895 |
1,934 |
-24.8% |
-26.3% |
|
其他 |
3 |
4 |
4 |
- |
- |
|
总净营收 |
3,465 |
4,282 |
4,247 |
-19.1% |
-18.4% |
净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看，净营收下降19.1%，比公司期初指引中位数低320个基点。
毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%。毛利率41.7%，比期初指引的中位数低60个基点，同比下降800个基点，产品价格、产品组合、闲置产能支出和制造效率的综合不利因素导致毛利润低于预期。
营业利润5.51亿美元，相较去年同期的12.0亿美元，降幅54.1%。营业利润率占净营收15.9%，比2023年第一季度的28.3%%下降1,240个基点。
应报告部门与去年同期相比：
模拟器件、功率和分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部：
模拟器件、MEMS与传感器(AMS)子产品部
·收入下降13.1%，主要是由于MEMS和影像产品销售收入减少。
·营业利润1.85 亿美元，下降 44.8% 。营业利润率为 15.2%，去年同期为 23.9%。
功率与分立器件 (P&D) 子产品部：
·收入下降9.8%，主要是由于分立器件销售收入减少。
·营业利润1.38 亿美元，降幅 41.6%。营业利润率为 16.8%，去年同期为 26.0%。
微控制器、数字 IC 与射频产品 (MDRF) 产品部：
微控制器 (MCU) 子产品部：
·收入下降34.4%，主要是由于通用MCU销售收入减少。
·营业利润1.85 亿美元，下降 66.7%。 营业利润率为 19.5%，去年同期为 38.3%。
数字 IC 与射频(D&RF) 子产品部 ：
·收入下降了2.1%，虽然射频通信业务有所增长，但不足以抵消ADAS 业务的下降。
·营业利润1.5 亿美元，下降8.2%。 营业利润率为 31.8%，去年同期为 33.9%。
净利润和摊薄每股收益分别下降至 5.13 亿美元和 0.54 美元，而去年同期分别为 10.4 亿美元和 1.10 美元。
现金流和资产负债表摘要
|
12个月 |
||||||
|
(单位：百万美元) |
2024年第一季度 |
2023年第四季度 |
2023年第一季度 |
2024年第一季度 |
2023年第一季度 |
过去12个月数据变化 |
|
营业活动产生的现金净值 |
859 |
1,480 |
1,320 |
5,531 |
5,577 |
-0.8% |
|
自由现金流（非美国通用会计准则）[1] |
(134) |
652 |
206 |
1,434 |
1,715 |
-16.4% |
第一季度经营活动产生的现金净额为 8.59 亿美元，而去年同期为 13.2 亿美元。
第一季度净资本支出 (非美国通用会计原则) 为 9.67 亿美元，而去年同期为 10.9 亿美元。
第一季度净现金流负1.34亿美元，去年同期为正2.06亿美元。
第一季度末库存为26.9亿美元，上个季度为27.0亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 122 天，上个季度为104天，去年同期为122 天。
第一季度，公司向股东支付现金股息4800万美元，按照现行股票回购计划，回购8700万美元公司股票。
截止2024年3月30日，意法半导体的净财务状况 (非美国通用会计原则) 为31.3亿美元，相较截至2023年12月31日的31.6亿美元；流动资产总计62.4亿美元，负债总计31.1亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响，截至 2024年 3 月 30 日，调整后的净财务状况为27.8亿美元。
业务展望
公司2024年第二季度收入指引中位数：
·净营收预计32.0亿美元，环比下降约7.6%，上下浮动350个基点；
·毛利率约40%，上下浮动200个基点；
·本前瞻假设2024年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响;
·第二季度结账日为2024年6月29日。
意法半导体电话会议和网络广播通知
意法半导体已于4月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第一季度财务业绩和第二度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播 (仅收听模式)，2024年5月10日前，可以重复收听。
非美国公认会计原则的财务补充信息使用须知
本新闻稿包含非美国公认会计准则财务补充信息。
请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。
要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。
前瞻声明
本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：
•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；
•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；
•客户需求与预测不同
•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；
•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；
•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单
•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；
•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；
•我司的系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统
•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规
•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；
•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；
•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；
•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响
•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片
•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；
•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；
•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响
•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；
•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。
这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。
其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2024年2 月 22 日报备SEC证券会的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。
我们在不定期报备证券交易委员会的 “Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。
非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附件。
|
STMicroelectronics N.V. |
|||
|
CONSOLIDATED STATEMENTS OF INCOME |
|||
|
(in millions of U.S. dollars, except per share data ($)) |
|||
|
Three months ended |
|||
|
March 30, |
April 1, |
||
|
2024 |
2023 |
||
|
(Unaudited) |
(Unaudited) |
||
|
Net sales |
3,444 |
4,241 |
|
|
Other revenues |
21 |
6 |
|
|
NET REVENUES |
3,465 |
4,247 |
|
|
Cost of sales |
(2,021) |
(2,137) |
|
|
GROSS PROFIT |
1,444 |
2,110 |
|
|
Selling, general and administrative |
(425) |
(395) |
|
|
Research and development |
(528) |
(505) |
|
|
Other income and expenses, net |
60 |
(9) |
|
|
Total operating expenses |
(893) |
(909) |
|
|
OPERATING INCOME |
551 |
1,201 |
|
|
Interest income, net |
59 |
37 |
|
|
Other components of pension benefit costs |
(4) |
(5) |
|
|
INCOME BEFORE INCOME TAXES AND NONCONTROLLING INTEREST |
606 |
1,233 |
|
|
Income tax expense |
(92) |
(187) |
|
|
NET INCOME |
514 |
1,046 |
|
|
Net income attributable to noncontrolling interest |
(1) |
(2) |
|
|
NET INCOME ATTRIBUTABLE TO PARENT COMPANY STOCKHOLDERS |
513 |
1,044 |
|
|
EARNINGS PER SHARE (BASIC) ATTRIBUTABLE TO PARENT COMPANY STOCKHOLDERS |
0.57 |
1.16 |
|
|
EARNINGS PER SHARE (DILUTED) ATTRIBUTABLE TO PARENT COMPANY STOCKHOLDERS |
0.54 |
1.10 |
|
|
NUMBER OF WEIGHTED AVERAGE SHARES USED IN CALCULATING DILUTED EPS |
942.3 |
945.6 |
|
|
意法半导体股份有限公司 |
|||
|
合并损益表 |
|||
|
(单位：百万美元，每股收益数据除外 ($)) |
|||
|
三个月 |
|||
|
3月30日 |
4月1日 |
||
|
2024 |
2023 |
||
|
(未审计) |
(未审计) |
||
|
净销售收入 |
3,444 |
4,241 |
|
|
其它收入 |
21 |
6 |
|
|
净收入 |
3,465 |
4,247 |
|
|
销货成本 |
(2,021) |
(2,137) |
|
|
毛利润 |
1,444 |
2,110 |
|
|
销售费用和管理费用 |
(425) |
(395) |
|
|
研发经费 |
(528) |
(505) |
|
|
其它收支净值 |
60 |
(9) |
|
|
总营业支出 |
(893) |
(909) |
|
|
营业利润 |
551 |
1,201 |
|
|
净利息收入 |
59 |
37 |
|
|
养老金福利其它成本构成 |
(4) |
(5) |
|
|
所得税和非控制权益前利润 |
606 |
1,233 |
|
|
所得税支出 |
(92) |
(187) |
|
|
净利润 |
514 |
1,046 |
|
|
归属非控制权益的净利润 |
(1) |
(2) |
|
|
归属母公司股东的净利润 |
513 |
1,044 |
|
|
归属母公司股东的每股（基本）收益 |
0.57 |
1.16 |
|
|
归属母公司股东的每股（摊薄）收益 |
0.54 |
1.10 |
|
|
用于计算每股摊薄收益的加权平均股数 |
942.3 |
945.6 |
|
|
STMicroelectronics N.V. |
|||
|
CONSOLIDATED BALANCE SHEETS |
|||
|
As at |
March 30, |
December 31, |
April 1, |
|
In millions of U.S. dollars |
2024 |
2023 |
2023 |
|
(Unaudited) |
(Audited) |
(Unaudited) |
|
|
ASSETS |
|||
|
Current assets: |
|||
|
Cash and cash equivalents |
3,133 |
3,222 |
3,572 |
|
Short-term deposits |
1,226 |
1,226 |
106 |
|
Marketable securities |
1,880 |
1,635 |
841 |
|
Trade accounts receivable, net |
1,787 |
1,731 |
2,013 |
|
Inventories |
2,685 |
2,698 |
2,870 |
|
Other current assets |
1,183 |
1,295 |
962 |
|
Total current assets |
11,894 |
11,807 |
10,364 |
|
Goodwill |
298 |
303 |
300 |
|
Other intangible assets, net |
366 |
367 |
403 |
|
Property, plant and equipment, net |
10,866 |
10,554 |
8,847 |
|
Non-current deferred tax assets |
585 |
592 |
582 |
|
Long-term investments |
22 |
22 |
11 |
|
Other non-current assets |
942 |
808 |
697 |
|
13,079 |
12,646 |
10,840 |
|
|
Total assets |
24,973 |
24,453 |
21,204 |
|
LIABILITIES AND EQUITY |
|||
|
Current liabilities: |
|||
|
Short-term debt |
238 |
217 |
176 |
|
Trade accounts payable |
1,642 |
1,856 |
2,095 |
|
Other payables and accrued liabilities |
1,547 |
1,525 |
1,544 |
|
Dividends payable to stockholders |
6 |
54 |
6 |
|
Accrued income tax |
133 |
78 |
193 |
|
Total current liabilities |
3,566 |
3,730 |
4,014 |
|
Long-term debt |
2,875 |
2,710 |
2,488 |
|
Post-employment benefit obligations |
372 |
372 |
337 |
|
Long-term deferred tax liabilities |
49 |
54 |
55 |
|
Other long-term liabilities |
912 |
735 |
445 |
|
4,208 |
3,871 |
3,325 |
|
|
Total liabilities |
7,774 |
7,601 |
7,339 |
|
Commitment and contingencies |
|||
|
Equity |
|||
|
Parent company stockholders' equity |
|||
|
Common stock (preferred stock: 540,000,000 shares authorized, not issued; common stock: Euro 1.04 par value, 1,200,000,000 shares authorized, 911,281,920 shares issued, 900,848,535 shares outstanding as of March 30, 2024) |
1,157 |
1,157 |
1,157 |
|
Additional Paid-in Capital |
2,931 |
2,866 |
2,693 |
|
Retained earnings |
12,982 |
12,470 |
9,754 |
|
Accumulated other comprehensive income |
468 |
613 |
546 |
|
Treasury stock |
(463) |
(377) |
(352) |
|
Total parent company stockholders' equity |
17,075 |
16,729 |
13,798 |
|
Noncontrolling interest |
124 |
123 |
67 |
|
Total equity |
17,199 |
16,852 |
13,865 |
|
Total liabilities and equity |
24,973 |
24,453 |
21,204 |
|
意法半导体股份有限公司 |
|||
|
合并资产负债表 |
|||
|
报表日期 |
3月30日 |
12月31日 |
4月1日 |
|
单位：百万美元 |
2024 |
2023 |
2023 |
|
(未审计) |
(未审计) |
(已审计) |
|
|
资产 |
|||
|
流动资产: |
|||
|
现金及现金等价物 |
3,133 |
3,222 |
3,572 |
|
短期存款 |
1,226 |
1,226 |
106 |
|
有价证券 |
1,880 |
1,635 |
841 |
|
应收货款净值 |
1,787 |
1,731 |
2,013 |
|
库存 |
2,685 |
2,698 |
2,870 |
|
其它流动资产 |
1,183 |
1,295 |
962 |
|
总流动资产 |
11,894 |
11,807 |
10,364 |
|
商誉 |
298 |
303 |
300 |
|
其它无形资产净值 |
366 |
367 |
403 |
|
固定资产净值 |
10,866 |
10,554 |
8,847 |
|
非流动递延税收资产 |
585 |
592 |
582 |
|
长期投资 |
22 |
22 |
11 |
|
其它非流动资产 |
942 |
808 |
697 |
|
13,079 |
12,646 |
10,840 |
|
|
总资产 |
24,973 |
24,453 |
21,204 |
|
债务和权益 |
|||
|
流动负债: |
|||
|
短期债务 |
238 |
217 |
176 |
|
应付货款 |
1,642 |
1,856 |
2,095 |
|
其它应付账款和应计负债 |
1,547 |
1,525 |
1,544 |
|
应向股东支付的股息 |
6 |
54 |
6 |
|
应计所得税 |
133 |
78 |
193 |
|
总流动负债 |
3,566 |
3,730 |
4,014 |
|
长期债务 |
2,875 |
2,710 |
2,488 |
|
退休后福利责任 |
372 |
372 |
337 |
|
长期递延税收负债 |
49 |
54 |
55 |
|
其它长期负债 |
912 |
735 |
445 |
|
4,208 |
3,871 |
3,325 |
|
|
总负债 |
7,774 |
7,601 |
7,339 |
|
承付款项和或有负债 |
|||
|
股东权益 |
|||
|
母公司股东权益 |
|||
|
普通股 (优先股: 540,000,000 股已经授权，尚未发行; 截止2024-3-30，面值1.04欧元，1,200,000,000 股已经授权，911,281,920 股已发行，900,848,535股在外流通股 |
1,157 |
1,157 |
1,157 |
|
额外实收资本 |
2,931 |
2,866 |
2,693 |
|
未分配利润 |
12,982 |
12,470 |
9,754 |
|
其它累计综合利润 |
468 |
613 |
546 |
|
库存股份 |
(463) |
(377) |
(352) |
|
母公司股东权益总计 |
17,075 |
16,729 |
13,798 |
|
非控制权益 |
124 |
123 |
67 |
|
权益总计 |
17,199 |
16,852 |
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