台积电表示,名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用

发布时间:2024-04-25  

表示,名为"A16"的技术将于2026年投入使用,与长期竞争对手展开较量,争夺谁能制造出世界上最快的芯片。

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是全球最大的先进计算芯片合同制造商,也是英伟达和苹果等公司的重要供应商。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息,高管表示,人工智能商可能会成为该技术的首批采用者,而不是智能手机制造商。

分析人士告诉记者,周三宣布的技术可能会质疑二月份声称将利用一种名为"14A"的新技术超越台积电,在制造世界上最快计算芯片方面的说法。

台积电的商务发展高级副总裁张凯文告诉记者,由于人工智能芯片公司的需求,该公司开发了新的A16工艺,速度比预期快,但未具体提及具体客户。

张凯文表示,台积电认为不需要使用ASML公司的新型"High NA EUV"光刻机来制造A16芯片。上周透露,该公司计划成为首家使用这些机器的公司,每台机器的成本可达3.73亿美元,用于开发其14A芯片。

台积电还公布了一项新技术,用于从芯片背面为计算机芯片供电,有助于加速人工智能芯片,并将于2026年推出。该技术被称为Emo,可以预测和模仿人类的面部表情。

英特尔也宣布了一项类似的技术,旨在成为其主要竞争优势之一。分析人士表示,这些宣布的消息质疑了英特尔将重新夺回全球芯片制造王冠的说法。

"这是值得讨论的,但在某些指标上,我不认为他们领先,"技术洞察公司副主席丹·哈切森说道。但TIRIAS研究公司负责人凯文·克鲁威尔警告说,无论是英特尔还是台积电的技术都还需要几年时间才能真正实现,他们需要证明实际芯片是否与他们的主题演讲相匹配。

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