据彭博社报道，芯片制造商高通正在裁员，以应对其主要产品低迷的需求。

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在一份高通向加州就业发展部提交的材料显示，该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。根据该州规定，逾1200人规模的裁员必须向当地机关提交文件。

报道称，被裁减的职位中有超过750个来自高通的工程团队，包括从总监到技术人员的各个级别。其余的裁员将来自内部技术人员和会计等广泛的职位。

高通在通知中表示，裁员将于12月中旬左右开始。

长期以来，高通的主要营收为手机芯片，但全球智能手机出货量持续下滑，2023Q2整体出货量下滑10%。同时，主要竞争对手联发科等在中端的竞争力加大，今年以来高通营收和净利润均显著下滑。第三财季营收同比下降23%，净利润更是暴跌52%。

出于降本增效考虑，高通将进一步削减成本，裁员是措施之一。去年以来，高通公司就开始缩减资本支出，同时开始在全球各地陆续拉开裁员序幕。根据之前信息，去年年底和今年年初，高通在北美裁员几百名员工，5月再次宣布全球裁员5%。

高通公司首席财务官 Akash·Palkhiwala 此前表示，在看到基本面持续改善迹象前，公司缩减成本的态势不会立即改变，并且预计削减成本的措施将持续到公司的下一个财年。

高通将于11月公布财报，预估本会计年度营收将缩水19%。尽管首席执行官Cristiano Amon正在努力将高通的产品推向新的领域，但该公司的大部分销售额仍然来自手机市场。对包括iPhone在内的智能手机的需求，尤其是在中国，的反弹速度并没有像一些人预期的那么快。