ZESTRON出席CEIA长沙发表《清洗工艺提高组装可靠性》

发布时间:2023-09-04  

8月31日, 第104届中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。出席现场展示活动并在会上发表了题为《提高组装可靠性》的演讲。

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此次向听众带去了精密电子清洗的整体解决方案,包括:智选清洗设备和工艺、预约清洗试验、工艺实时监控、洁净度分析以及可靠性分析及培训服务。许多湖南当地的厂商在展位驻足停下,与工艺工程师沟通交流。在演讲中,ZESTRON应用技术部门张波先生着重介绍了高可靠性电子组件的失效机制,主要包括电化学迁移和化学腐蚀。由于电化学迁移发生的条件包含潮湿环境、可移动离子、驱动电压等,引入最直接的意义就是阻止这些条件的形成,从而预防失效。

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张波提到清洗之后板子表面张力可以提高到40 mN/m以上,较高的表面张力利于改善润湿性,对后续涂覆、绑线工艺都能打下良好的基础。此外,在低间隙清洗应用中,由于毛细现象的作用,清洁后的表面能够提供毛细拉力,从而有利于底部填充。最后,张波还指出当前高可靠性器件的中面临一些挑战,比如:工件本身敏感金属和非金属材料的兼容性问题,低底部间隙内的污染物去除。这些常常在客户运行清洗工艺之后才会察觉,因此在工艺设计阶段做出谨慎的选择尤为重要。

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文章来源于:电子产品世界    原文链接
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