Supermicro宣布大规模生产E3.S全闪存服务器组合,配备全新CXL内存扩

发布时间:2023-08-22  

【2023年8月21日美国加利福尼亚州圣何塞讯】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)为云端、AI/ML、储存和 5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商,正在提供高吞吐量、低延迟的E3.S存储解决方案,支持业内首款PCIe® Gen5驱动器和CXL模块,可满足大型人工智能训练和高性能计算集群需求,这些应用均须向GPU和CPU提供海量非结构化数据,以便快速获取想要的结果。

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Supermicro的Petascale系统是一种新型的存储服务器,支持行业领先存储供应商的时新行业标准E3.S(7.5·毫米)Gen5 NVMe驱动器。它既可以通过1U提供高达256TB的高吞吐量、低延迟存储能力,也可以通过2U提供高达半个PB的高吞吐量、低延迟存储能力。在系统内部,Supermicro创新型对称架构有助于降低延迟,确保数据信号路径最短和关键组件气流最大化,以便它们能够保持最佳运行速度。采用这种系统,标准机架的容量便可超过20PB,从而实现高吞吐量的NVMe-oF™配置,确保GPU数据饱和。该系统可以搭载第4代Intel® Xeon®可扩展处理器,也可以搭载第4代AMD EPYC™处理器。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“随着最新存储技术的应用,Supermicro将继续为我们行业领先的机架级人工智能解决方案组合添砖加瓦。我们高性能的人工智能解决方案经过基于NVMe的PB级存储器的增强,可以为训练大型人工智能模型和高性能计算环境的客户提供优化的性能和容量。这些解决方案现已在全球范围内批量出货。借助机架级全方位IT解决方案,我们可以提供包含液冷系统的一站式或客户定制化解决方案,并能够针对各种工作负载进行调整,随时进行部署。”

Supermicro的Petascale系统是业内率先通过基于Intel和AMD的平台、支持多达4个E3.S2T(15毫米)CMM设备的系统。它实现了CPU内存和PCIe标准的DDR内存设备之间的缓存一致性。新的优化存储系统阵容包含1U服务器,最多支持16个热插拔E3.S驱动器,或者8个E3.S驱动器及4个E3.S2T 16.8毫米插槽,用于CMM及其他新型模块化设备。而2U服务器则支持多达32个热插拔E3.S驱动器,并提供单/双处理器两种型号。双处理器型号搭载新的第4代Intel Xeon可扩展处理器,单处理器型号则搭载新的第4代AMD EPYC处理器。

这些新技术将显著提升客户的性能体验。各系统均采用性能为PCIe 4.0的两倍的PCIe 5.0和内存性能为DDR4的1.5倍的DDR5。此外,在今年晚些时候30TB驱动器将与市场见面,届时一个密集型2U服务器将能够提供高达1PB的容量。

KIOXIA(铠侠)美国公司SSD业务部副总裁Neville Ichhaporia表示:“配备了KIOXIA CM7系列E3.S PCIe 5.0固态驱动器的Supermicro新款存储服务器,非常适合需要高性能和容量的工作负载。我们将继续与Supermicro紧密合作,为需要快速访问海量数据的终端用户提供所需要的内存以及速度更快的存储服务器。”

Solidigm战略规划和营销副总裁Greg Matson表示:“Solidigm很荣幸能够与Supermicro合作,一起提供新的高品质存储解决方案。我们的QLC E3.S超密集NVMe固态驱动器拥有市场上同类产品中目前最大的容量,从7.68TB到61.44TB不等,能够在不牺牲容量的情况下为客户提供所需的性能。我们将继续与Supermicro开展协作,共同打造满足实际工作负载高端需求的存储系统。”

了解Supermicro的Petascale全闪存NVMe存储解决方案,请访问:

https://www.supermicro.com/en/products/nvme?pro=generation_new%3DX13%2CH13

关于Super Micro Computer, Inc. 

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞,Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高 TCO及减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。 

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

Intel、Intel 标志及其他Intel 标记皆为Intel Corporation 或其子公司的商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。


文章来源于:电子产品世界    原文链接
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