8月15日，华润微电子发布公告称，公司子公司润鹏半导体（深圳）有限公司（以下简称“润鹏半导体”）拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）等外部投资者。

本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。其中，公司本次拟增加投资25.75亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为33%。

资料显示，润鹏半导体于2022年6月设立，注册资本为人民币1亿元，并于2023年2月完成首次增资扩股，新增注册资本由华润微科技认缴人民币23亿元用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”（以下简称“深圳12吋线项目”）固定资产投资部分，润鹏半导体的注册资本由人民币1亿元增加至人民币24亿元。

润鹏半导体经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等，该公司尚处于建设期，暂未产生营业收入。

华润微电子表示，截至目前，润鹏半导体投资建设的深圳12吋线项目进度正常，人员逐步到位，资金投入大幅增加，除需公司自有资金补足外亟需引入外部投资者共同参与项目建设。本次交易拟引入主业关联度高、协同效应强的战略投资者，为深圳12吋线项目建设提供资金和产业资源支持，符合公司和润鹏半导体的发展战略需求。

据披露，截止目前，华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目已完成长交期项目关键设备的采购、天车系统、EPC工程总承包招标，地块进入桩基施工阶段。用于该项目的固定资产投资部分的募集资金23亿元已按规定实施完毕。

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