当地时间7月25日,英特尔宣布,与瑞典电信设备制造商爱立信达成战略合作协议,利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
英特尔表示,除了定制芯片,双方还将扩大合作,利用面向爱立信 Cloud RAN(无线接入网络)解决方案的英特尔 vRAN Boost 来优化第四代英特尔至强可扩展处理器,帮助通信服务提供商提高网络容量和能效,同时获得更大的灵活性和可扩展性。
据了解,Intel18A是英特尔四年五个节点路线图上最先进的工艺节点,基于新型环栅晶体管架构(RibbonFET)和后端电力传输(PowerVia)技术。目前英特尔18A工艺仍在开发当中,按计划将于2025年推出。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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