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研发客服明日（6月16日），由铨兴科技、德明利、Cadence支持的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”即将在深圳隆重举行。
届时，集邦咨询资深分析师团队与产业链重要大咖将发表主题演讲，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业界精英提供前瞻性战略规划思考，促进行业信息交流与合作。
为了便于大家出行，顺利参会，小编为大家整理了这份“参会指南”，希望大家在参会期间，收获满满。
温馨提示：由于本次会议采取封闭式，会议期间不接受空降，感谢您的理解。
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天气多变，请携带雨具
近期深圳天气多变，集邦咨询温馨提示您，参会前请查看天气预报，注意安全并携带雨具以备不时之需。
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会议时间及交通信息
会议时间：13:00-17:00
交通信息
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签到方式
签到时间：13:00-14:00
会议期间签到事项
（一）请您备齐名片
（二）到场后凭借【手机号码后四位数】签到
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联系方式
参会期间若您有任何需要沟通交流的问题，请与我们的工作人员联系。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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