据中国电子第三建设消息，5月18日上午，中电三公司承建合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微”）微波器件及模组项目开工仪式举行。

消息显示，该项目位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积60000平方米，主要建设内容有1#微波器件生产厂房、2#微波模组生产厂房及其它配套工程，项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。

资料指出，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。

芯谷微产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。

此前5月5日，上交所正式受理了芯谷微科创板上市申请。根据招股书，芯谷微本次拟向公开发行人民币普通股不超过2000万股，募集资金8.5亿元，投向微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

芯谷微表示，公司拟实施微波芯片封测及模组产业化项目，是在公司已有的微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和T/R组件的生产能力。

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