Microchip推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员

发布时间:2012-10-25  

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员。新器件基于Microchip的电机控制和通用器件系列,采用了针对温度传感或mTouch™电容触摸传感的集成运放和充电时间测量单元(CTMU)。这些器件具有针对电机控制、传感、执行器和其他嵌入式应用的70 MIPS性能。全新数字信号控制器(DSC)和单片机在引脚和功能方面均相互兼容,闪存为32 KB至256 KB,使设计人员能够在系列内轻松迁移。这些器件还与Microchip现有的dsPIC33F产品代码兼容,从而提供了从40至70 MIPS的迁移路径。

观看这些新器件的演示介绍,请浏览:http://www.microchip.com/get/1T8G。

全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于电机控制设计人员利用具备创新技术、兼具成本效益的70 MIPS器件,降低高性能电机控制系统的成本。集成运放等全新片上外设可缩小电路板空间,并减少外部元件数量。这些运放可以用于需要信号放大的各种传感应用场合。凭借丰富的功能集和低成本特性,dsPIC33E和PIC24E器件可用于传感器、通信、汽车、工业和新兴应用。

Microchip MCU16部门副总裁Mitch Obolsky表示:“此次对dsPIC33E和PIC24E系列的扩展以广泛的存储容量以及可能比以前成本更低的创新功能,为客户提供高性能器件。客户可以通过包括电机控制应用笔记和调整指南等Microchip全面的软件库和资料,着手其设计。”


开发支持

Microchip丰富的易用开发工具与dsPIC33E和PIC24E器件兼容。对于电机控制,低电压的dsPICDEM™ MCLV-2开发板(部件编号DM330021-2)和高电压的dsPICDEM MCHV-2开发系统(部件编号DM330023-2)均已面市,为设计人员提供电机控制开发系统,使客户能够充分利用内部运放。这两款电机控制开发板可使用便于互换的接插模块(PIM)子卡,以支持具备或不具备集成运放的不同配置。Microchip提供两种电机控制PIM以支持这些开发板:dsPIC33EP256MC506外部运放电机控制PIM(部件编号MA330031-2)和dsPIC33EP256MC506内部运放电机控制PIM(部件编号MA330031),现均已上市。

对于开发电机控制以外应用的客户,Microchip提供专为配合Microchip模块化Explorer 16开发平台而设计的dsPIC33EP256GP506通用PIM(部件编号MA330030)。

供货

dsPIC33E和dsPIC24E器件现已提供样片并投入量产,以10,000片起批量供应。dsPIC33E和PIC24E系列采用多种封装,包括28引脚QFN、SSOP、SPDIP和SOIC,36引脚VTLA,44引脚TQFP、VTLA和QFN,以及64引脚TQFP和QFN封装。欲了解更多信息,请联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/A9SK。欲购买文中提及的产品,可通过microchipDIRECT购买,或联络任何Microchip授权分销伙伴。

文章来源于:ECCN    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    华为已开发出芯片堆叠技术方案?华为回应:实为谣言;3月14日晚间消息,针对网络上流传的华为开发出芯片堆叠技术方案的通知,华为方面回应称,通知为仿冒,属于谣言。 近日,网络上流传的一份通知称,华为......
    华为公布两项芯片堆叠专利;华为此前引起了广泛关注,也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日,华为又公开了2项芯片相关的发明专利。 国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现,华为......
    芯片堆叠技术引领先进处理器市场,各科技大厂加入布局;摩尔定律(Moore′s Law)似乎面临极限,要处理器性能持续发展,小芯片堆叠技术(Chiplet)成了重要解决方式。《华尔街日报》报导,工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠......
    网传华为开发出“芯片堆叠技术”,华为回应系谣言; 网上有传言称已经开发出“堆叠技术”,可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起,实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。 随后......
    )一侧的表面; 副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31); 多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。 堆叠技术竞争激烈 台积电/三星/英特......
    定律还未失效,CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好;但坏消息是,之后芯片开发和制造的成本将会越来越高,而这也会加速创新方案发展,例如小芯片堆叠技术(chiplet)。 国外科技媒体PCGAMER报导......
    专门设计路径蚀刻「压紧」,最终藉 TSV 整合使电流数据流过。 相较台积电和AMD的SRAM堆叠技术,IME新技术更进一步。 因AMD展示采用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计,以台积电芯片堆叠技术......
    假消息也会变成“真消息”了,因为当消息的认知程度达到一定的数量时,谣言就会大肆传播。 就像网上不断传言华为芯片堆叠技术开发成功,可以用两颗14nm芯片堆叠成芯片,实现更大的性能突破。估计......
    迎来物理极限,HBM正在把芯片堆叠起来,以三维结构提高处理能力。就像在用于保存数据的NAND型闪存领域展开的堆叠技术竞争一样,在DRAM领域也掀起了堆叠......
    一走线结构 (10) 连接。 在今年3月28日召开的华为2021年年度报告发布会上,华为首次公开确认芯片堆叠技术。当时,华为轮值董事长郭平回答了关于芯片问题,他表示,“解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>