韩国的汽车零部件制造商现代摩比斯周四表示，已与合作，将使用高通的开发L3自动驾驶域控制器。根据初步协议，高通将向现代摩比斯提供其Snapdragon Ride Platform。现代摩比斯表示，预计在今年上半年完成集成控制器的开发，并有望与全球汽车制造商达成更多供应协议。

高通技术公司推出 Snapdragon Ride ™ Flex SoC，为公司日益壮大的骁龙 ® 数字底盘™产品组合带来最新产品 .Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗 SoC 同时支持数字座舱、ADAS 和 AD 功能。

为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能，并内建汽车安全完整性等级 D 级(ASIL-D)专用安全岛。此外，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

高通技术公司日前展示了多代Snapdragon Ride平台的全球发展势头，全球领先的汽车公司对该平台的采用率不断提高，正在快速开发安全、可升级的ADAS和AD解决方案。第一代Snapdragon Ride平台现已在全球范围内的汽车中实现商用。下一代Snapdragon Ride平台采用了业界领先的4纳米SoC以及集成式Snapdragon Ride 视觉软件栈，支持从安全关键系统到舒适ADAS的功能，现已面向全部的主要汽车一级供应商出样，预计将搭载于2025年在全球面市的量产汽车中。

作为骁龙数字底盘解决方案的关键支柱，Snapdragon Ride平台由汽车行业中最先进、可扩展和可定制的自动驾驶SoC系列组成，旨在助力全球汽车制造商和一级供应商打造安全、高能效和优化散热的ADAS/AD解决方案。通过与汽车生态系统内的汽车安全专家紧密合作，该平台的软硬件设计与评估都满足最高等级的汽车安全要求。此外，Snapdragon Ride平台支持定制化，能够适应不断演进的汽车架构，并通过专用的AI加速器进行增强，以支持不断扩展的ADAS/AD运行设计域(ODD)。通过其模块化、可定制和可配置的ADAS/AD软件，以及业经验证的Snapdragon Ride 视觉系统，Snapdragon Ride平台作为一站式解决方案，支持多模态传感器，包括摄像头、雷达、激光雷达、AD地图和超声波传感器。汽车制造商可将Snapdragon Ride自动驾驶软件栈的模块和Snapdragon Ride视觉系统用于泊车和驾驶员监测系统(DMS)等具有独立软件栈的一级供应商硬件平台中，以实现其解决方案的差异化。

高通布局智能汽车已有20年历史，座舱域龙头进军自动驾驶领域。早在2002年，高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案，之后相继推出3G、4G、5G解决方案，并于2014-2021年间相继发布四代座舱平台，目前高通汽车业务主要专注于数字座舱、车载网联以及C-V2X、ADAS与自动驾驶、云侧终端管理四大领域。高通引领着智能座舱的变革，如果说第一代数字座舱平台602A是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么820A以及SA8155P两代座舱平台则使得高通快速抢占市场，一举奠定座舱域芯片龙头的地位。目前，全球大多数头部汽车厂商均选择了骁龙数字座舱平台，而高通下一代数字座舱芯片SA8295P是全球首款5nm车规级芯片，性能、算力保持了业内的顶尖水平，因此我们认为高通在座舱域的龙头地位依旧稳固。2020年，高通自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，正式进军自动驾驶领域。

今年4月，高通完成对维宁尔的收购，并入Arriver也使公司具备了提供完整的自动驾驶解决方案的能力，极大地提升了高通的行业话语权与竞争力。自动驾驶产业链相关的软硬件厂商有望直接受益。1> 软件方面，随着EE架构逐步集中化，汽车软件架构也朝着SOA不断演进。在新型的架构下，软件厂商所参加的开发环节增加，软件开发难度也大幅提升，虚拟机、中间件、整车OS等内容的开发为软件厂商带来了新的需求。在智能汽车快速发展的时代，汽车软件厂商将受益于产业链地位与软件价值的提升，具备软硬件全栈能力的软件厂商将更有优势。2> 硬件方面，感知层多传感器融合大势所趋，车载摄像头率先受益，配套CIS、ISP芯片需求提升;伴随工艺成熟、成本下降，激光雷达规模化装车前夜已至，国内VCSEL厂商有望持续受益;智能座舱开启车载体验新纪元，晶晨股份等国内厂商加速布局，有望持续打开成长空间。

相比英特尔(Intel)和英伟达(NVIDIA)等竞争对手在自动驾驶领域的攻城略地，高通(Qualcomm)反而显得有些低调和缓慢。但作为国际芯片巨头及全球最大的智能手机芯片制造商，高通其实一直都有布局汽车领域，也是主要的汽车供应商之一，只是生产的主要是让汽车接入互联网的调制解调器芯片，以及为车内屏幕提供支持的信息娱乐系统芯片，并不是可以达到车规级的自动驾驶芯片。

自动驾驶技术俨然已成为整个汽车产业的最新发展方向，谁能布局未来，谁才能拥有未来。为了抓住这一机遇，进一步扩大自己在汽车领域的影响力，高通非常舍得下血本。在2016年高通便宣布以390亿美元的价格收购恩智浦(NXP)半导体公司，但在经历了近20个月的协商后，因监管原因，这一计划最终流产。

390亿美元无论是当年还是现在，都是半导体行业有史以来规模最大的一笔交易，那高通究竟看上了恩智浦的什么?作为全球最大的汽车芯片、移动支付芯片以及微控制器供应商，恩智浦在汽车、家居、射频、安全等场景应用领域拥有深厚积累，而这些领域的产品线和专利可以支撑高通实现在车联网、物联网等领域的战略布局，同时减少高通在智能手机业务上的依赖及相关潜在风险。

并购失败并没有让高通停止追逐自动驾驶市场，早前高通就考虑过收购失败的可能，所以它准备了Plan B。曾宣布，如果交易取消，将会把手中的400亿美元的收购储备金，拿出300亿美元来回购股票，以此提振股价。