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特性
- 最大导通电阻：2.1 Ω
- 导通电阻平坦度(25°C)：0.5 Ω（最大值）
- 连续电流最高达390 mA
- 额定电源电压：+12 V、±15 V、±5 V
- 无需V L 电源
- 3 V 逻辑兼容输入
- 轨到轨工作
-
8引脚MSOP和8引脚、
3 mm × 2 mm LFCSP封装。
ADG1419是一款单芯片
i
CMOS® 器件，内置一个单刀双掷(SPDT)开关。LFCSP封装器件提供EN输入，用来使能或禁用器件。禁用时，所有通道均关断。
.i CMOS （工业CMOS）是一种模块式制造工艺，集高电压CMOS（互补金属氧化物半导体）与双极性技术于一体。通过这种工艺，可开发在33V高压下工作的高性能模拟IC，其体积性能比是其它高压器件所无法实现的。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同， i CMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。
导通电阻曲线在整个模拟输入范围都非常平坦，可确保切换音频信号时拥有出色的线性度和低失真性能。 i CMOS 结构可确保功耗极低，因而这些器件非常适合便携式电池供电仪表。
当接通时，各开关在两个方向的导电性能相同，输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下，达到电源电压的信号电平被阻止。ADG1419为先开后合式开关，适合多路复用器应用。
产品特色- 最大导通电阻(25°C)：2.4 Ω
- 极低失真。
- 3 V逻辑兼容数字输入： V INH = 2.0 V, V INL = 0.8 V
- 无需VL逻辑电源
- 8引脚MSOP和8引脚、3 mm × 2 mm LFCSP封装
- 自动测试设备
- 数据采集系统
- 电池供电系统
- 继电器替代方案
- 采样保持系统
- 音频信号路由
- 视频信号路由
- 通信系统
产品选型指南 1
参考电路 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG1419BCPZ-REEL7 |
8-Lead LFCSP (3mm x 2mm x 0.75mm)
|
|
|
| ADG1419BRMZ |
8-Lead MSOP
|
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| ADG1419BRMZ-REEL7 |
8-Lead MSOP
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
8月 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
3月 22, 2021
- 21_0001
Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP
ADG1419BRMZ
量产
ADG1419BRMZ-REEL7
量产
1月 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADG1419BRMZ
量产
ADG1419BRMZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG1419BRMZ
量产
ADG1419BRMZ-REEL7
量产
根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
8月 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8月 1, 2016
- 16_0035
Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
3月 22, 2021
- 21_0001
Addition of Amkor Philippines as an Alternate Site for Singulated MSOP and MSOP_EP
ADG1419BRMZ
量产
ADG1419BRMZ-REEL7
量产
1月 5, 2015
- 14_0246
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
ADG1419BRMZ
量产
ADG1419BRMZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
ADG1419BRMZ
量产
ADG1419BRMZ-REEL7
量产
| 部分模型 | 产品周期 | 描述 |
|---|---|---|
|
推荐新设计使用 |
高压防闩锁型单通道SPDT开关 |
评估套件 1
EVAL-8MSOP
用于开关/多路复用器产品组合中8引脚MSOP器件的评估板
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工具及仿真模型 3
Lt Spice
文章来源于:analog.com 原文链接
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