2024云栖相会,英特尔携手阿里云共驱数智未来

发布时间:2024-09-22  

2024年9月21日,杭州 —— 近日,英特尔亮相2024云栖大会,与阿里云及一众行业合作伙伴共同探讨AI时代云计算的前沿技术和在诸多领域的先进解决方案。会上,英特尔预览了英特尔至强6性能核处理器的产品亮点,并携手阿里云共同预发布了搭载该处理器的阿里云ECS第九代企业级计算实例并分享了一系列最新合作进展——以出色性能为代表的先进特性将助力下一代数据中心升级,并为大模型时代企业AI的落地与发展提供强有力的支持。


英特尔市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案和数据中心销售部总经理梁雅莉指出,“共处数字经济的浪潮之中,我们正迎来一个由AI驱动行业革新的全新时代,AI算力的发展亦驱动着下一代数据中心的演进。英特尔始终致力于以创新技术推动产业变革,对此,我们基于开放、可扩展的软硬件平台,打造了覆盖云、边、端的计算解决方案,并携手阿里云助力AI应用在全场景的落地,加速推动千行百业的数智化进程。”


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英特尔市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案和数据中心销售部总经理

梁雅莉


阿里云智能集团服务器硬件负责人文芳志表示,“阿里云与英特尔秉持持续创新的合作精神,共同推动技术与生态系统的进步。双方在服务器技术研发和云产品方面进行深入合作,率先在国内进行浸没式液冷技术的商业部署,推出了包括高级 RAS、硬件动态内存刷新控制等一系列先进的软件创新。此外,英特尔和阿里云在CXL、UCle和UALink等开放互连组织上合作推动标准建设,并联合推动Alinux和OpenAnolis社区的繁荣和发展。未来,我们期待继续与英特尔在创新技术领域紧密合作。”


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阿里云智能集团服务器硬件负责人文芳志


AI时代,快速增长的算力需求亟需更高性能的基础设施作为支撑。此次大会上,英特尔分享了最新英特尔至强6平台架构,并预览了英特尔®至强® 6性能核处理器的性能优势。为满足多样化的客户需求,英特尔至强6微架构在采用灵活内核设计的同时,还拥有共享硬件平台与通用的软件堆栈,这将有助于提升系统可靠性并简化用户的开发、部署及管理流程。其中,即将发布的英特尔至强6性能核处理器通过内置的英特尔® AMX和专门面向AI优化的英特尔® AVX-512提高性能与效率,可满足计算密集型和AI工作负载的需求。


本次阿里云预发布的搭载最新英特尔至强6性能核处理器的ECS第九代企业级计算实例组合,为企业用户多层次、多场景的业务需求提供了完备的解决方案。对此,阿里云智能集团弹性计算高级产品专家姬少晨表示,阿里云在弹性计算产品上持续与英特尔进行深度技术合作,从7代实例联合开发并在全球范围内率先发布基于SGX的安全增强型实例,到8代实例充分利用了英特尔AMX矩阵加速引擎和英特尔QAT技术等,并发布业界领先的TDX机密虚拟机。双方持续强强合作,将英特尔在至强处理器上的技术优势,通过阿里云弹性计算转化为云上弹性的算力,为客户提供安全、稳定、高性能、弹性的云上算力服务。


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阿里云智能集团弹性计算高级产品专家姬少晨


除了硬件平台的更新,英特尔还打造了一系列丰富的软、硬一体解决方案和创新性技术,助力大模型时代AI应用的发展与落地。其中,英特尔联合阿里云推动CXL创新技术的落地,帮助行业更好地应对大模型时代内存容量、成本及利用率等挑战,目前,英特尔正携手多家行业伙伴探索更多涵盖该技术的解决方案,并将其应用于更多AI场景中。与此同时,英特尔亦助力阿里云打造磐久高性能存储服务器解决方案,不仅通过英特尔QAT/DSA等加速引擎优化服务器访存时延,提升产品整体服务能力,同时软硬结合助力实现其超高性价比,从而为更多企业带来助益。


除此之外,英特尔还在本次大会上分享了一系列与阿里云合作助力诸多垂直领域实现数智化转型的实践成果。在媒体处理领域,搭载第五代英特尔至强可扩展处理器的个性化解决方案,可帮助阿里云视频云AI产品实现在画质修复、一键生成和视频搜索等工作负载上的大幅优化与升级。在生命科学领域,英特尔亦与阿里云合作优化多个面向不同场景的AI大模型,从而帮助加速药物的研发、生产以及销售的全流程。


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在AI技术加速迈向全面应用之际,英特尔始终坚持以开放的生态系统促进产业的协作共赢。其不仅携手行业伙伴们共同打造超级加速器链行业开放标准(UALink),以更为简单、高效的通信加速AI生态的融合发展,同时亦联合一众行业领先企业创建企业AI开放平台(OPEA),以期凝聚行业动能,加速生成式AI解决方案在企业内的落地,帮助更多企业充分利用AI技术,释放数据价值,从而带动AI时代企业业务的智能化升级。


一直以来,英特尔始终坚持以自身产品技术优势与不懈的创新探索,携手广泛的生态合作伙伴拥抱数字经济所带来的广阔机遇。未来,英特尔也将继续发挥自身优势,持续深化与阿里云的合作,共同解锁AI时代的无限可能。



文章来源于:电子工程世界    原文链接
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