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研发客服据成都高新区网站消息，日前成都高新区“开门红”重大项目集中签约仪式在成都新城国际会议中心举行。
据悉，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域，其中包括汇顶科技西部研发及生态总部、利普芯微电子集成电路研发中心及区域总部、欧瑞特光电科技高端光学加工检测设备生产及总部基地等项目。
图片来源：成都高新区网站
签约仪式上，汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目，开展CMOS图像传感领域、音频软件解决方案和低功耗蓝牙等相关领域的研发业务。据介绍，汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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