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研发客服硅晶圆大厂台胜科董事会昨（10）日决议通过，将斥资新台币282.6亿元，于云林麦寮台塑工业园区扩建12英寸硅晶圆厂，目标2024年量产。
台胜科表示，因应新冠肺炎疫情加速数位转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5G智能型手机市场渗透率快速拉升，电动车及先进驾驶辅助系统等车用电子成为新车款主流，带动晶圆代工厂及存储器厂产能利用率全线满载，预期将推升对硅晶圆需求，因此拟投资扩厂。
台胜科指出，资金来源包括自有资金、银行借款等方式，将依扩建进度陆续投资。将与当地政府积极沟通，盼以项目申请，最快明年动工。
台胜科母公司日本胜高日前就透露，中国台湾地区现有厂房空间及产能都已达极限，除在日本兴建新硅晶圆厂外，为因应来自客户的强劲需求，并善尽在中国台湾地区市场的供应责任，也考虑扩增中国台湾地区产能。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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