3月31日，捷捷微电宣布，全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于2022年3月26日产出下线，良率高达97.79%。

捷捷微电表示，该项目投产后，产品可广泛应用在计算机系统、安防通讯、交/直流电源、汽车电子、家用电器、仪器仪表、消费电子、数字照相机等市场领域，实现电路的共/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电磁波干扰抑制、 静电抑制及瞬态噪声抑制等。具有广阔的市场前景，将大大拓宽原有的产品线，有效减少了国内市场对进口芯片的依赖。

捷捷微电指出，六英寸晶圆“中试线”的搭建，从首台设备进厂到首片产出，仅耗时两个多月。项目达产后，可实现六英寸晶圆100万片/年及器件封测100亿只/年的产业化能力。该项目进一步提高了企业高端功率半导体器件国产替代进口的能力，使公司朝着成为世界前沿的功率半导体企业目标又迈进一步。

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