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研发客服据台媒《经济日报》4月13日报道，台积电高雄厂12日通过环评，预计2023年7月启动投产，比原预期提早半年。
台积电曾于2021年1月表示，公司计划在高雄设立7/28nm制程晶圆厂，预计2022年动工，2024年量产。
报道指出，台积电前进高雄盖厂再迈大步，新厂所在地“楠梓产业园区设置计划”，12日通过环评，预计今年4月底完成园区核定程序、5月土地点交及厂商取得建照，6月园区公共设施及台积电建厂就可同步动工。
据悉，台积电将于14日举行法说会，外界聚焦第二季展望、成熟制程等议题。
另据台媒《联合报》报道，近期，台积电3nm制程工艺取得重大突破，这项因开发技术限制而延误的工艺即将面世。
报道称，台积电决定2022年量产第二版3nm制程N3B，将于2022年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。
据了解，目前，台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。
此外，台积电公布2022年第一季度营收4910.8亿元新台币，同比增长35.5%，创下历史新高。
台积电认为，高性能运算和车用电子市场需求强劲，加上代工报价调涨，以及新台币汇率相对有利，是公司第一季度营收创新高的主要动力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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