TDK 在 2024 年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件 和解决方案产品组合

发布时间:2024-07-25  

· TDK 亮相 2024 年慕尼黑上海电子展,在 E6 展厅的 6506 展台展示各种元件和系统解决方案产品

· TDK 在展会上提供多种演示和体验,让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G 通信技术、工业与可再 生能源、机器人和医疗保健方面的最新解决方案

2024 年 7 月 1 日

TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)将携带最新的电子元件和传感器技术产品演示和体验登陆于 2024 年 7 月 8 日至 10 日在上海浦东新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展。届时,TDK 将在 E6 展厅的 6506 展台展示 用于汽车 xEV 和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的解决方案,可再生能源的解决方案,以及适用于工业机器人、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、IoT(物联网)、信息和通信技术、医疗和保健领域的解决方案。 展出的产品包括、 、和保护元件、传感器和模块、电源和电池等。

TDK 产品亮点和演示:

· 无线电力传输: TDK 的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电。TDK 通过独特的印刷线圈技术实现业界先进的

0.76 毫米产品厚度,支持更大的充电区域,并符合 Qi 无线充电标准。

· 全彩激光模块/智能眼镜:可直接投射到视网膜上的全彩激光模块,用于 AR/VR 领域。

· Cu Mesh 天线 TMA 系列:这产品可以粘贴在显示屏上,因此不需要在手机等设备内部存储天线,可以实现设备 的高功能化和小型化。通过线宽 1µm 及铜的黑化处理实现低可视性,无需考虑天线,可以放置在任何地方。

· NFC 天线 MSC 系列:采用 TDK 磁片和镀膜技术,在磁片中嵌入镀膜线圈,实现了极薄的 NFC 天线,且耐高温

(最高 125℃)。NFC 还实现了较长的通信距离。可用于车载用途,并提供温度特性改善产品。

· 新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器: HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器,具有稳健

的杂散场补偿能力,并配备比率模拟输出和开关输出。此传感器已定义为 ASIL C 级,可以集成到汽车安全相关 系统中,最高可达 ASIL D 级。

· 更智能的可听设备(真正的无线立体声):TWS 设备可显示 360 空间音频和主动降噪功能,由 TDK 的超低功耗

VibeSense360™ 运动传感器解决方案实现。

· 带 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风:带有声学活动检测 (AAD) 的 T5848 I2S 麦克风可在超低功耗下提供高声音 保真度,支持物联网和边缘 AI 应用,包括可穿戴设备、TWS 耳机、AR 眼镜、智能扬声器、家庭安全、运动相机、 电视遥控器和各种 AI 系统。

· 陶瓷固态 SMD 电池 CeraCharge: CeraCharge 是基于 TDK 先进的积层陶瓷技术打造的,具有适合量产的优势。 其固体陶瓷电解质消除了泄漏和着火的风险,同时具备其他实用特性,包括:1.5V 的标称电压,100μAh 的容量,-20˚C 至 80˚C 的工作温度范围。

· PowerHap 积层压电陶瓷执行器: 单个 PowerHap 6005 即可满足最高 2 公斤显示屏的使用需求。配有功能强大的

PowerHap 6005 执行器的显示屏可以让驾驶员直观辨别控制按钮,而无需盯着屏幕看。

· 使用生物循环材料的 ModCap 电容器:通过使用来自可持续来源的原材料,现有产品也能变得更具有可持续性。

TDK 的薄膜系列 ModCap 就是一个典型示例,该系列采用了创新的可持续薄膜材料。

· MediPlas 等离子体系统: MediPlas 利用空气中氧和氮在现场生成氮氧化物、过氧化氢和活性含氧和氮物质

(RONS) 以及臭氧等,安全高效地对医疗设备消毒。

· 业界前沿 1kW/800W 医疗 AC-DC 电源:高功率密度,3.3" x 6.6" x 1.67"紧凑型尺寸,效率高达 95%,拥有调速 风扇和 30-45dBA 低噪音。

文章来源于:21IC    原文链接
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